[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910176785.0 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN111223819A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 施信益 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋洋;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括一基底、一晶粒、一封胶、一介电层、一导电通孔以及一金属条带。该晶粒设置在该基底的上方。该封胶围绕该晶粒。该介电层设置在基底的上方并且围绕该晶粒和该封胶。该导电通孔延伸穿过该介电层。该金属条带延伸穿过该介电层并沿该介电层延伸，以至少部分地围绕该晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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