[发明专利]一种扇出型倒置封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910089056.1 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109887890A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 310016 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种扇出型倒置封装结构，包括重新布线层，在重新布线层的上表面设置芯片，再沿芯片自重新布线层凸起的形状涂覆一层有机物薄膜，有机物薄膜上为塑封层，在塑封层外露的一面设有均匀分布的沟槽。本发明还公开了此种扇出型倒置封装结构的制备方法。采用本发明的设计方案，在塑封芯片之前涂覆一层有机物树脂薄膜，可以起到帮助固定芯片位置的作用，可以减小在接下来的塑封以及重新布线层的制作过程中产生的芯片位置偏移；在塑封层上形成少量沟槽，这些沟槽可以释放和缓解整个塑封层在后续工艺步骤中产生的内应力并减小封装芯片的翘曲度。通过改善芯片偏移和翘曲度从而提到良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 重新布线层 塑封层 封装结构 倒置 扇出型 有机物薄膜 翘曲度 减小 涂覆 制备 芯片 有机物树脂 封装芯片 固定芯片 后续工艺 塑封芯片 芯片偏移 芯片位置 制作过程 上表面 偏移 外露 良率 塑封 凸起 薄膜 释放 缓解 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型倒置封装结构，其特征在于：包括重新布线层，在重新布线层的上表面设置芯片，再沿芯片自重新布线层凸起的形状涂覆一层与凸起的形状适配的有机物薄膜，有机物薄膜上为塑封层。
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