[发明专利]一种集成被动元件的芯片封装结构在审
| 申请号： | 201910068219.8 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109712948A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成被动元件的芯片封装结构，包括引线框架、芯片、被动元件以及用于封装引线框架、芯片、被动元件的塑封料，所述引线框架包括基岛和引脚，所述被动元件设置在所述基岛上，所述芯片设置在被动元件上，所述芯片通过金线与引线框架的引脚连接。本发明采用堆叠封装设计，实现了引线框架基岛的系统模块封装，把被动元件和芯片依次连接到引线框架的基岛上，既能实现引线框基岛小尺寸封装，又能解决柔性印刷电路板基岛的不充分填充问题造成的可靠性问题，同时，提高产品生产效率，提高引线框架架和塑封料材料的利用率，另外，使用引线框架的引脚和基岛来连接芯片和被动元件，减少可以封装模块的阻抗，避免信号传输干扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 被动元件 引线框架 基岛 芯片 引脚 芯片封装结构 塑封料 柔性印刷电路板 产品生产效率 封装引线框架 信号传输干扰 可靠性问题 引线框基岛 尺寸封装 堆叠封装 封装模块 连接芯片 系统模块 依次连接 金线 阻抗 封装 填充 | ||
【主权项】：
1.一种集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于，包括引线框架、芯片、被动元件以及用于封装引线框架、芯片、被动元件的塑封料，所述引线框架包括基岛和引脚，所述被动元件设置在所述基岛上，所述芯片设置在被动元件上，所述芯片通过金线与引线框架的引脚连接。
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