[发明专利]三维集成电路及其制造方法有效
| 申请号： | 201910062636.1 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111477603B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈春宏;林明哲 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种三维集成电路及其制造方法。所述三维集成电路包括第一晶片、第二晶片以及混合接合结构。第二晶片通过混合接合结构与第一晶片接合在一起。混合接合结构包括配置在混合接合介电层与混合接合金属层之间的阻挡层。 | ||
| 搜索关键词： | 三维集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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