[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910056430.8 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN110277352A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 高桥圣一 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;王颖 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明防止外壳中的裂缝的产生、伸展，来抑制可靠性的下降。在半导体装置(10)中，连接端子(15)的内部端子部(15a)的背面与外壳(14)的端子配置部(14c)固定连接。因此，即使半导体装置(10)暴露于热变化，连接端子(15)的内部端子部(15a)也会追随外壳(14)的端子配置部(14c)的变形而变形。因此，对于外壳(14)的整个端子配置部(14c)均匀地产生应力，对于端子配置部(14c)的薄弱部的应力集中被降低。其结果是，能够也降低在裂缝起点产生的应力，从而抑制裂缝的产生、伸展。因此，能够抑制半导体装置(10)的可靠性的下降。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 端子配置 裂缝 连接端子 内部端子 伸展 变形 应力集中 薄弱部 热变化 背面 追随 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件；连接端子，其与所述半导体元件电连接；以及外壳，其具备框部和端子配置部，所述框部围住收纳所述半导体元件的开口区域并埋设有所述连接端子的一部分，所述端子配置部从所述框部向所述开口区域侧突出，所述连接端子具有内部端子部，该内部端子部从所述框部向所述开口区域伸出，并且其与所述半导体元件电连接的正面在所述开口区域露出，背面与所述端子配置部固定连接。
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