[发明专利]切削装置的搬送机构在审
申请号: | 201910022970.4 | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN110047777A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 福冈武臣 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供切削装置的搬送机构,能够抑制引导件的磨损和故障。切削装置的搬送机构(1)构成切削装置,该切削装置具有:卡盘工作台,其在切削区域和搬入搬出区域之间进行移动,在该切削区域中被加工物(200)被切削刀具切削,在该搬入搬出区域中对被加工物(200)进行装卸;以及载置工作台(10),其载置被加工物(200),在搬入搬出区域和载置区域之间进行移动。切削装置的搬送机构(1)具有载置工作台(10)和进退单元(20)。载置工作台(10)利用进退单元(20)在搬入搬出区域和载置区域之间进行移动。进退单元(20)具有:滑块(21),其对载置工作台(10)进行支承;引导件(22),其对滑块(21)向Y轴方向进行引导;以及水提供部(25),其向滑块(21)的外周面(221)和引导件(22)的滑动孔(211)的内表面(212)提供作为润滑剂的水(24)。 | ||
搜索关键词: | 切削装置 载置 搬送机构 工作台 搬出 搬入 被加工物 进退单元 引导件 滑块 切削区域 载置区域 移动 卡盘工作台 切削刀具 滑动孔 内表面 润滑剂 外周面 切削 支承 磨损 装卸 | ||
【主权项】:
1.一种切削装置的搬送机构,该切削装置具有:卡盘工作台,其在切削区域和与该切削区域相邻的搬入搬出区域之间进行移动,在该切削区域中,利用切削刀具对所保持的被加工物进行切削并将切削屑排出,在该搬入搬出区域中,对该被加工物进行装卸;载置工作台,其载置该被加工物,在该搬入搬出区域和载置区域之间进行移动;以及搬送单元,其在该搬入搬出区域中将该被加工物从该载置工作台向该卡盘工作台搬送,其中,该载置工作台通过进退单元在该搬入搬出区域和该载置区域之间进行移动,该进退单元具有:滑块,其对该载置工作台进行支承;引导件,其对该滑块向前进或后退方向进行引导;以及水提供部,其向该滑块与该引导件之间的滑动面提供作为润滑材料的水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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