[发明专利]切削刀具提供装置和切削刀具容器有效
| 申请号： | 201811019512.7 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109465974B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供切削刀具提供装置和切削刀具容器，充分储存可供更换的切削刀具并对切削装置适当提供切削刀具。切削刀具提供装置包含：切削刀具储存箱，其储存多个切削刀具；搬送单元，其将切削刀具从切削刀具储存箱搬出并搬送至切削装置；交接单元，其将切削刀具交接至刀具更换单元；和控制单元。切削刀具储存箱包含：切削刀具容器，其收纳包含形成在中央且安装于主轴的安装口和形成在安装口的外周的切刃的切削刀具；和切削刀具容器载置单元，其载置切削刀具容器。切削刀具容器包含：筒体，其以重叠的方式收纳两个以上的切削刀具；和杆，其插入安装口，避免切刃与筒体内壁接触。控制单元适当选择切削装置所需的切削刀具并通过搬送单元搬送至切削装置。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 刀具 提供 装置 容器 | ||
【主权项】：
1.一种切削刀具提供装置，其向切削装置提供切削刀具，该切削装置包含：保持单元，其对被加工物进行保持；切削单元，其以能够旋转的方式安装有对该保持单元所保持的被加工物进行切削的切削刀具；进给单元，其将该保持单元和该切削单元相对地进行加工进给；以及刀具更换单元，其自动地对安装于该切削单元的切削刀具进行装卸，其中，该切削刀具提供装置包含：切削刀具储存箱，其储存多个切削刀具；搬送单元，其将切削刀具从该切削刀具储存箱中搬出并搬送至该切削装置；交接单元，其将通过该搬送单元搬送的切削刀具交接至该刀具更换单元；以及控制单元，该切削刀具储存箱包含：切削刀具容器，其对切削刀具进行收纳，该切削刀具包含形成在中央且安装于主轴的安装口和形成在该安装口的外周的切刃；以及切削刀具容器载置单元，其载置该切削刀具容器，该切削刀具容器包含：筒体，其将两个以上的切削刀具重叠地收纳；以及杆，其插入该安装口，避免该切刃与该筒体的内壁接触，该控制单元适当选择该切削装置所需的切削刀具并通过该搬送单元搬送至该切削装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811019512.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种罗拉开槽定位工装
- 下一篇：切削刀具提供装置
- 同类专利
- 一种提高金刚刀切割使用寿命的方法-202311019337.2
- 李法健;吴金凤 - 山东浪潮华光光电子股份有限公司
- 2023-08-14 - 2023-10-27 - B28D5/02
- 本发明涉及一种提高金刚刀切割使用寿命的方法，属于LED晶片切割技术领域，包括贴膜、烘烤、P面半切、再次贴膜、沿CH1/CH2面等距离分开、扩摸以及磨刀等步骤，该方法在切割过程能延长金刚刀的使用寿命，减少因金刚刀磨损导致的切割外观异常，能够很好的提升外观良率，提高金刚刀的使用寿命，降低金刚刀的使用成本，易于工业化实现。同时提供一种喷水支架，能够很好的在锯片机切割过程中增加晶片表面RO水的流动性，更好的降低切割过程中金刚刀的温度，避免RO水长时间静止在芯片表面，在切割碎屑的作用下与晶片的铝电极发生发应，造成污染。
- 一种取芯钻架-202321334681.6
- 王中毅 - 浙江信毅工贸有限公司
- 2023-05-30 - 2023-10-27 - B28D5/02
- 本实用新型公开的属于钻机技术领域，具体为一种取芯钻架，包括底板，所述底板的上侧壁固定设置有放置底座，所述底板的上侧壁位于放置底座的后端纵向固定设置有支架，所述支架的内部纵向设置有限位导轨，所述限位导轨的上端滑动设置有发条，所述发条的前端固定设置有后置电机架，所述限位导轨的外部位于发条的下端设置有车身机架，所述发条的内部转动设置有缠绕杆，所述缠绕杆的外部缠绕设置有连接绳，所述发条的前侧壁转动设置有刹车卡片，本钻架可以稳固对金刚石进行支撑，且方便对后置电机架与车身机架的位置进行调节来实现对不同大小的金刚石进行固定，加工的过程中金刚石不会发生晃动，从而提高加工的质量。
- 一种划片机切割组件-202320546465.1
- 毛文龙;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;熊进宇;张藤飞;王天龙;赵建新;冯磊;蒋祖胜;邵鹏;陶永杰;王军 - 重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
- 2023-03-20 - 2023-10-27 - B28D5/02
- 本实用新型揭示了一种划片机切割组件，包括机架、切割刀、喷水组件以及喷气组件；所述切割刀转动安装在所述机架上；所述喷水组件通过承载座安装在所述机架上；所述喷气组件设置有两个，且均设置在所述承载座上，并对称设置在所述切割刀的两侧；所述喷气组件远离所述承载座的一端与所述切割刀切割斜面相垂直。本实用新型通过设置有喷气组件，使得当喷水组件对切割刀进行喷水除杂时，分流的水流仍能够在喷气组件气体的作用下与切割刀切割斜面接触，以完成对切割刀切割斜面的清理，有效提升了对切割刀碎屑的清理效果，确保后续切割过程中，碎屑不会与晶圆形成干涉，有效提升了晶圆的良品率。
- 一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机-202310918464.X
- 黄韬;安倩芳 - 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
- 2023-07-25 - 2023-10-24 - B28D5/02
- 本发明公开了一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机，包括：刀片，所述刀片安装于刀体的外侧；安装管，所述安装管的一端固定安装于刀体的一侧，所述安装管的另一端通过轴承转动连接到安装板；开槽机构，所述开槽机构通过旋转升降机构安装于安装板的底端；其中，所述旋转升降机构位于安装板的底端。开槽机构，包括：定位套，所述定位套的内部设置有移动杆，所述移动杆的一侧设置有刻度条，所述定位套的顶端连接到旋转升降机构的底端；开槽片，所述开槽片的一侧与移动杆的末端连接。避免了反复安装刀片，增加了晶圆切割的效率，同时晶圆开槽后，立刻通过刀片沿着开槽路线反向移动切割，便于快速对开槽位置进行切割。
- 一种高效的碳化硅芯片切割装置-202321217895.5
- 廖弘昌;钱进;刘振东;田亚南;陈晓林 - 日月新半导体（威海）有限公司
- 2023-05-18 - 2023-10-24 - B28D5/02
- 本实用新型公开了一种高效的碳化硅芯片切割装置，包括机体、支撑架和第二电动伸缩杆，所述机体的上方设置有稳定架，所述稳定架的顶部设置有一号电机，所述一号电机的输出端与第一螺纹杆进行连接。该高效的碳化硅芯片切割装置，通过将碳化硅半导体晶棒放置在夹持板内部，同时将汽缸进行启动，使得汽缸能带动一侧连接的夹持板进行移动，从而使得夹持板能快速的对碳化硅半导体晶棒进行夹持，使得将一号电机进行启动后，能使得一号电机输出端连接的第一螺纹杆带动表面连接的位移板进行移动，从而使得位移板一侧连接的切割组件能对碳化硅半导体晶棒进行切割，从而使得碳化硅芯片切割装置在使用时能解决上述不易于进行固定的问题。
- 一种石英晶体频率片原料加工切割设备-202320769801.9
- 罗小平;余慧珍;黎尚作;颜斌;陈善英;罗小爱 - 万安县泰鑫电子有限责任公司
- 2023-04-10 - 2023-10-24 - B28D5/02
- 本实用新型涉及切割设备技术领域，且公开了一种石英晶体频率片原料加工切割设备，解决了刀片之间的距离为固定距离，切割的原料为固定长度，不能够根据实际的需要调节刀片之间的距离，得到所需切割后的不同原料长度的问题，其包括主体底座，主体底座内连接有伺服电机，伺服电机的输出轴连接有工作台，主体底座上还滑动设置有连接架，连接架与气缸的输出端连接，气缸与墙壁连接，所述连接架一侧连接有切割电机，切割电机的输出轴连接有可调节的切割单元，切割单元与连接架转动连接；本实用新型，通过设置的第二切割件，只需转动转杆，即可完成对不同刀片之间的距离调节，得到不同长度的原料，较为方便。
- 一种半导体材料开孔加工装置-202223257022.5
- 邱晓蕾 - 纳拓半导体科技（上海）有限公司
- 2022-12-05 - 2023-10-20 - B28D5/02
- 本实用新型涉及开孔加工装置技术领域，且公开了一种半导体材料开孔加工装置，包括主板，主板的底端固定连接有回收箱，主板顶端的一侧固定连接有支撑板，支撑板顶端的一侧活动连接有滑动板；本实用新型通过设有弹簧，推杆以及夹紧板，有利于对半导体材料进行固定，在使用时，工作人员可将第一夹持板和第二夹持板相互远离，第一推杆和第二推杆对第一弹簧和第二弹簧施压，第一弹簧和第二弹簧逐渐压缩，工作人员将半导体材料放置在第一夹持板和第二夹持板之间，接着松开第一夹持板和第二夹持板，第一弹簧和第二弹簧失去压力，开始回弹，使得第一夹持板和第二夹持板对半导体材料进行夹紧固定，操作方便，减少工作时间。
- 一种硅产品新型特殊加工刀具及其使用方法-202311138160.8
- 王双玉;祝建敏;王世泽;葛自荣;李熊;密思 - 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
- 2023-09-05 - 2023-10-13 - B28D5/02
- 本发明公开了一种硅产品新型特殊加工刀具，包括：刀体；凸起，自刀体中心向刀体侧壁方向延伸而出；刀杆，固接在刀体顶面中部；底面磨削刃，固接在凸起底面；其中，所述凸起远离刀体一侧到刀杆轴线的距离大于倒扣结构距离硅环轴线的最小距离且不大于基体部到硅环轴线的最小距离。本申请可使用于普通三轴加工中心实现在脆性材料的倒扣结构部位进行加工，工艺简单，成本低廉。
- 一种单晶硅棒切片装置-202320783736.5
- 任亚平 - 嘉兴泰铭光伏科技有限公司
- 2023-04-11 - 2023-10-13 - B28D5/02
- 本实用新型提供了一种单晶硅棒切片装置，包括：工作台，所述工作台的内部设置有若干个支撑辊，所述工作台的内部左右两侧均开设有支撑槽，所述支撑辊的两端与所述支撑槽活动套设，所述工作台的内部设置有驱动辊；切片组件，所述切片组件设置在所述工作台的顶面，用于对单晶硅棒进行切片，通过将单晶硅棒置于支撑辊的顶面，随后启动第一电动推杆推动连接框带动限位辊与单晶硅棒的外圆壁面紧密贴合，从而对单晶硅棒固定，随后启动第二电动推杆带动切割机对单晶硅棒进行切割，并在切割过程中水泵将水箱内的冷却液喷到切割出，从而对切割出进行有效降温，在起到降尘作用的同时，也防止温度过高对切割机的刀片造成损坏。
- 一种MPCVD金刚石切割装置-202311023840.5
- 周婵媛;李细知;李锋 - 江西胜煌超硬材料工具有限公司
- 2023-08-15 - 2023-10-10 - B28D5/02
- 本发明涉及切割设备技术领域，尤其为一种MPCVD金刚石切割装置，包括切割平台，所述切割平台内腔壁后侧呈矩形分布并通过销轴转动连接有链轮，所述链轮啮合连接有链条，所述滑套滑动连接有L型杆，通过驱使链轮转动，使链条带动滑套移动，滑套带动L型杆移动，喷头在滑槽板内侧滑动，滑套上升时，与L型杆发生相对滑动，即可使喷头做左右往复移动，本发明实现了可在切割工作完成后，对切割平台表面的碎屑起到一个清理效果，便于整个装置后续的再次使用，也避免了碎屑飞扬污染环境的情况，较为环保；可对切割位置以及切割角度进行调节，可适应不同切割需求，灵活度较高；可对金刚石起到一个夹持定位效果，保证了切割时的稳定性。
- 基于双显微镜协同的光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀方法-202310611108.3
- 陈明君;侯家锟;程健;赵林杰;武文强;刘启;王景贺;刘志超;王健;许乔 - 哈尔滨工业大学
- 2023-05-29 - 2023-10-10 - B28D5/02
- 本发明基于双显微镜协同的光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀方法，涉及精密光学加工技术领域，为解决现有对刀方法对加工条件要求较高，对刀精度相对较差，易受外界环境干扰，同时安全性方面不足的问题。本发明首先通过三点“试切法”确定待修复晶体表面的平面拟合方程，根据扫描显微镜获得的光学表面微缺陷的平面位置信息，计算不同待修复缺陷点至对刀表面的距离，以确定对刀进给距离，提高对刀效率的安全性；然后通过修复显微镜基于“倒影法”计算对刀过程中刀尖距离晶体待修复表面的距离；最后以扫描显微镜中出现的对刀凹坑作为对刀完成的判据。本发明的对刀方法解决了“倒影法”易因刀尖粘屑导致误判的问题，保证了对刀准确性。
- 一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备-202320824041.7
- 侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋 - 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
- 2023-04-14 - 2023-10-10 - B28D5/02
- 本实用新型公开了一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，包括箱体，所述箱体前端设有配电控制箱，所述箱体底部固定安装有多组支腿，所述支腿位于箱体底部四角处，所述箱体内部固定安装有多组固定管，所述固定管一端固定与箱体内壁相连接，所述固定管另一端位于箱体中部，所述固定管与箱体底面相互平行，所述固定管内部两端固定安装有连接块，所述连接块之间螺纹连接有加热管，所述箱体上端内壁固定安装有固定组件和切割组件，所述固定组件位于多组固定管之间，所述切割组件位于固定管中部一端上基面，从而该装置能够降低切割应力，从而延长该装置的寿命。
- 一种可调式线路柱式瓷绝缘子开槽机构-202321035120.6
- 李忠森;王立明;刘金新 - 辽宁北方电瓷有限公司
- 2023-05-04 - 2023-10-10 - B28D5/02
- 本实用新型公开了一种可调式线路柱式瓷绝缘子开槽机构，包括支撑架A，所述支撑架A下方设置有支撑架B，所述支撑架A侧面设置有伸缩杆A，所述伸缩杆A侧面设置支撑杆，所述支撑杆下方设置有支撑板，所述支撑板端面开设有漏料槽，所述漏料槽上方设置有固定器，所述固定器上方设置有刀具，所述刀具一端设置有伸缩杆C，本实用新型设置有伸缩杆A、固定器和伸缩杆B，通过伸缩杆A能够对绝缘子胚体的位置进行移动，便于将绝缘子胚体推送至伸缩杆B位置处，通过固定器之间的相互配合能够对绝缘子胚体进行固定，便于后续进行开槽，避免绝缘子胚体发生相对滑动，影响开槽的质量，并且两组固定器之间的距离能够进行调节，便于适应不同尺寸的绝缘子胚体。
- 基于节点渐进式的大口径KDP晶体元件表面全域微缺陷修复用自动对刀工艺规划方法-202310611027.3
- 程健;侯家锟;陈明君;赵林杰;武文强;刘启;王景贺;刘志超;王健;许乔 - 哈尔滨工业大学
- 2023-05-29 - 2023-10-03 - B28D5/02
- 基于节点渐进式的大口径KDP晶体元件表面全域微缺陷修复用自动对刀工艺规划方法，涉及光学工程技术领域，为解决现有自动对刀方法对对刀阶段的划分准确性不高、缺少安全判据、自动对刀过程的效率不高的问题。本发明采用对晶体口径外三点标定的方法，建立晶体待修复表面的拟合平面方程，并考虑重力变形的影响，划分粗对刀阶段与精对刀阶段；确定粗对刀阶段进给参数和进式进刀策略，通过修复显微镜系统辅助测距，对刀尖到晶体待修复表面运动过程的距离进行修正，增设安全判据；确定精对刀阶段的进给参数和进给策略，对比每次进给前后扫描显微镜采集到的图像并进行处理，以视野中出现对刀凹坑作为对刀成功标志。实现准确、安全和高效的对刀过程。
- 一种金刚石切割的装夹设备-202321296283.X
- 张智宇;韩君 - 天津市宝利欣超硬材料有限公司
- 2023-05-25 - 2023-10-03 - B28D5/02
- 本实用新型属于金刚石装夹设备技术领域，且公开了一种金刚石切割的装夹设备，包括工作台，所述工作台的顶部活动连接有移动架，所述移动架左右两端的内部均活动套接有限位杆。本实用新型通过设置放置块、侧杆和第二凸型轮，通过旋转限位杆，从而使得第二凸型轮带动第二螺纹杆沿着放置块的内壁发生旋转，进而使得第二凸型轮通过侧块带动放置块沿着夹块的底部发生移动，同时使得另一个侧块沿着侧杆的外表面发生移动对放置块进行限位，直至到合适位置时停止，如此当需要对较小的金刚石进行分割时，此时不会使钻石锯碰到放置块并造成损坏，从而达到了可以根据金刚石的大小来调节放置块的目的。
- 一种防尘式雕刻机-202321197534.9
- 郝连祥 - 济南辉科数控设备有限公司
- 2023-05-16 - 2023-10-03 - B28D5/02
- 本实用新型涉及雕刻加工技术领域，具体涉及一种防尘式雕刻机，包括雕刻装置主体，雕刻装置主体上设有工作台，工作台的左右两侧固定连接有滑动结构，滑动结构包括固定板、挡板和滑槽，固定板侧边连接有挡板，固定板的内部设有挡板，挡板的内部设有滑槽，滑动结构上滑动连接有抽尘机构，抽尘机构包括抽尘箱、电机、转轴、吸尘风机、吸尘管和吸尘斗，抽尘箱的内部设有电机。本实用新型通过雕刻过程中产生的灰尘可通过设置的抽尘机构中的抽尘箱、电机、转轴、吸尘风机、吸尘管和吸尘斗将灰尘和碎屑吸入至抽尘箱的内部，随后将抽尘机构从滑动结构上滑动拆卸，即可实现对抽尘机构的拆卸作用，不会影响到后续的雕刻工作。
- 一种单晶硅片切片装置-202320312188.8
- 张靖;方艺霖;何飞 - 扬州永翔新能源科技有限公司
- 2023-02-24 - 2023-10-03 - B28D5/02
- 本实用新型公开了单晶硅片切割技术领域的一种单晶硅片切片装置，包括底座，所述底座的上表面两侧安装有呈竖直方向分布的支撑板，且两组所述支撑板的顶部安装有顶板，所述顶板的下表面两侧安装有气缸，两组所述气缸的底部安装有连接框体，所述连接框体的右侧外壁设有电机，且电机的输出端连接有螺纹杆，所述螺纹杆的底端通过轴承连接在连接框体的内壁，且螺纹杆上安装有多组切割刀片，所述切割刀片的两侧外壁设有螺母，且螺母螺纹连接在螺纹杆上，右侧所述支撑板的外壁设有控制开关，本实用新型取代了传统的线切割机切割单晶硅棒，提高了切割效率，且能调节相邻切割刀片之间的间距，可用于切割不同厚度的单晶硅片，实用性好。
- 一种清洗装置以及切割装置-202223451979.3
- 朱良辰;嵇国兴 - 苏州镁伽科技有限公司
- 2022-12-20 - 2023-10-03 - B28D5/02
- 本实用新型涉及一种清洗装置以及切割装置，清洗装置设置于切割装置的刀片的径向侧的刀罩，清洗装置设置第一进液管路及引导面，引导面沿进液方向在第一进液管路的出口下游紧邻第一进液管路的出口设置，引导面用于将第一进液管路的出口的出液方向引向刀片下方，引导面包括按照距离第一进液管路的出口由近及远依次设置的第一平面及导向面，第一平面与导向面连接，导向面为凹陷的曲面或者导向面为从与第一平面连接的一端开始向刀片的方向倾斜的第二平面；上述清洗装置的引导面可以对清洗液起到一定的缓冲作用，使得清洗液可以顺利地喷到晶圆上，增强对晶圆的清洗效果。
- 一种带切割降温结构的晶圆切割机-202310904508.3
- 王政雄 - 广西华芯振邦半导体有限公司
- 2023-07-24 - 2023-09-29 - B28D5/02
- 本发明公开了一种带切割降温结构的晶圆切割机，包括有作为基础的控制调节结构，所述控制调节结构两侧设有对吸尘输送冷结构，所述控制调节结构包括有对切割冷却组件安装设置的控制驱动组件，且控制驱动组件包括表面带控制面板的控制箱，且控制箱上设有方便通过电机对滚珠丝杆驱动调节的半框，同时滚珠丝杆表面贯穿设有驱动调节的滚珠螺母，依次滚珠螺母一侧带通槽结构的调节件，所述调节件一端通过连接销和安装板与半框之间活动设置，且调节件另一端同样通过连接销和安装板与另一滚珠螺母表面上方活动设置，该一种带切割降温结构的晶圆切割机，通过设置的调节件从而起到贯穿和受力驱动调节效果。
- 一种芯片裁切装置-202321056849.1
- 李可 - 武汉烽唐科技有限公司
- 2023-04-26 - 2023-09-29 - B28D5/02
- 本实用新型一种芯片裁切装置，包括用于盛放待切割芯片的芯片盛放台、用于切割待切割芯片的切割部件和用于带动切割部件运动并实现切割部件上下、前后、左右移动的定位部件。切割部件位于芯片盛放台的上方，包括切割刀片和用于按压待切割芯片的按压模块。定位部件，包括用于带动切割部件上下移动的升降模块、用于带动切割部件前后移动的第一推动模块和用于带动切割部件左右移动的第二推动模块。将待切割芯片放入芯片盛放台，切割刀片由定位部件带动上下、前后、左右移动并定位确定具体切割位置。切割刀片到指定位置后切割芯片，切割的同时按压模块按压芯片的两侧防止芯片在切割时局部移位导致切割位置偏移损坏芯片。
- 边缘修整装置-202310280841.1
- 金城裕介 - 株式会社东京精密
- 2023-03-21 - 2023-09-26 - B28D5/02
- 本发明提供能够抑制晶片的背面的污垢的边缘修整装置。边缘修整装置(10)具备使用刀片(56)对被保持于第一工作台(100)的晶片(W)进行边缘修整的加工部(14)、以及对被保持于第二工作台(200)且旋转的晶片(W)供给清洗用的流体以进行清洗的清洗部(16)。第一工作台(100)沿着晶片(W)的背面的外周呈环状进行接触并保持晶片(W)。第二工作台(200)在比第一工作台(100)靠内侧的区域与晶片(W)的背面接触并保持晶片(W)。
- 一种防崩边的晶圆划片切割设备-202211360376.4
- 张帆;张延颇 - 江苏宝浦莱半导体有限公司
- 2022-11-02 - 2023-09-26 - B28D5/02
- 本发明公开了一种防崩边的晶圆划片切割设备，包括底座，所述底座具有固定基座，以及安装在所述底座顶部的移动座，所述移动座的顶部滑动连接有升降调节框，所述底座靠近移动座的位置固定连接有放置架；承重臂，所述承重臂具有安装端，以及安装在所述承重臂外表面的冲洗管，所述冲洗管远离承重臂的位置与升降调节框滑动连接，所述承重臂远离升降调节框的位置转动连接有切割轮，本发明涉及晶圆技术领域。该防崩边的晶圆划片切割设备，避免了晶圆切割位置堆积过多的杂质影响切割质量，安装筒在防护架上对晶圆进行保护，防止晶圆切割时边缘位置出现崩边或卷曲的情况，进而避免了晶圆切割时出现晃动的情况，进一步提高了晶圆加工时自身的利用率。
- 一种用于晶体生长炉的晶杆切割装置-202223538867.1
- 成志洋 - 盐城市晶汇电子材料有限公司
- 2022-12-29 - 2023-09-26 - B28D5/02
- 本实用新型公开了一种用于晶体生长炉的晶杆切割装置，包括卸料通道、U形框架、伸缩驱动机构、夹持机构以及切割机构。该用于晶体生长炉的晶杆切割装置能够安装在晶体生长炉上，并利用伸缩驱动机构、夹持机构以及切割机构的配合对籽晶杆的下端进行切割，从而获得生长好的晶体，无需每次打开晶体生长炉进行人工取出切割，有效提高晶体的生产效率；利用夹持机构对籽晶杆的下端进行包裹式夹持，一方面能够减少切割粉尘的飞扬，另一方面能够确保切割时的稳定性。
- 一种单晶硅棒切片装置-202320531363.2
- 刘俊飞 - 内蒙古科思通科技有限公司
- 2023-03-18 - 2023-09-26 - B28D5/02
- 本实用新型公开了一种单晶硅棒切片装置，包括支撑台，支撑台的顶部设有定位座，定位座的顶部开设有限位槽，支撑台的内部开设有通料口，底台的一侧设有调节组件，调节组件与支撑台连接，定位座的顶部通过铰链连接有保护壳，保护壳的内部设有工作箱。本实用新型加入了保护壳，保护壳与定位座安装固定，辅助顶块对切片时的单晶硅棒进行辅助定位处理；加入了移动组件，驱动电机带动往复丝杆进行转动，往复丝杆带动外侧的顶动板进行移动处理，顶动板对单晶硅棒进行推送并进行切片处理；本实用新型还加入了调节组件，对转动柱带动支撑架和集料桶进行位置互换，提高了收集料的效率。
- 一种用于加工蓝宝石的刀具-202320329744.2
- 王国江;唐红;彭冰冰;刘春阳;张丹;陈若涛;练昌贵;陈小兵;毕哲哲 - 伯恩光学（惠州）有限公司
- 2023-02-24 - 2023-09-26 - B28D5/02
- 本实用新型公开了一种用于加工蓝宝石的刀具，涉及蓝宝石CNC加工领域，包括刀体，所述刀体由顶端的网状冷却槽与多个阵列排布的方形刀体块组成，所述刀体的底端固定连接有刀杆。本实用新型通过使用激光喷嘴在刀体表面切割出网状冷却槽，使刀具的冷却槽加工时间缩短、效率提高，同时也降低了成本；冷却槽均匀分布在刀体表面，刀体整体冷却效果均匀，不容易烧刀，加工产品良率高，产品刀印和裂等不良比例降低；冷却槽尺寸较小，刀体的有效加工面积减少比例变小，因而对刀体损伤比较小，提高了刀具寿命高，继而使刀具的更换频率降低，可节省大量物料成本，综合经济效益大大优于现有的CNC加工蓝宝石刀具。
- 一种半导体晶片切割处理装置-202320827410.8
- 请求不公布姓名 - 上海灵动微电子股份有限公司
- 2023-04-14 - 2023-09-26 - B28D5/02
- 本实用新型公开了一种半导体晶片切割处理装置，其中的底板用于放置待切割的半导体晶片本体；刻度尺夹持机构分别活动设置于底板两侧，用于对待切割的半导体晶片本体进行夹持固定并定位至所要切割的位置；Y轴移动机构对称设置于底板两侧，X轴移动机构设置于相邻两个Y轴移动机构之间，Y轴移动机构移动调节X轴移动机构，X轴移动机构移动调节切割机构；切割机构设置得与X轴移动机构外侧滑动连接，并用于切割底板上的待切割的半导体晶片本体。本实用新型不但能够避免现有技术中由于切割机的刀片高度调节需要人工校准而导致的频繁停刀检查和手动调整刀片上下位置，而且能够有效提高半导体晶圆在切割时的位置调节的方便性和精准度。
- 一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统-202310826088.1
- 施季宏;薛洪岩;王玉珊;王候展;司向良;丁意荣;王年清 - 江苏弘远晶体科技有限公司
- 2023-07-07 - 2023-09-22 - B28D5/02
- 本发明公开了一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统，属于晶体生产设备领域。一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统，包括切割台，所述切割台的上方设有安装架，所述切割台上安装有用于改变安装架竖直位置的纵向调节机构，所述安装架的一侧面设有安装板，所述安装架上安装有用于改变安装板水平位置的横向调节机构，所述安装板上安装有用于切割晶体的切割机构，所述切割台上固定有两个固定盒，所述固定盒内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构；本发明通过变频电机、第一螺纹杆、连接板、固定杆和固定块的设置，可以驱使安装架在其纵向方向上移动，使安装板和切割机构的纵向位置可以跟随一起改变，从而可以根据晶体需要切割的长度进行调节。
- 芯片切割旋转装置-202320039349.0
- 殷泽安;殷志鹏 - 苏州译品芯半导体有限公司
- 2023-01-08 - 2023-09-22 - B28D5/02
- 本实用新型公开了芯片生产加工技术领域的芯片切割旋转装置，包括操作架，所述操作架的内部顶端开设有滑槽，所述操作架的内部底端安装有操作台，其结构合理，本实用新型通过设有切割旋转机构，将切割旋转机构以螺纹连接的方式设置在转轴的外壁上，并将L型支架由移动板以滑动的方式设置在操作台上的伸缩槽内，使芯片放置在操作台面上，拉动L型支架配合拉力弹簧对芯片进行夹持固定，在转动螺杆，至橡胶座压紧芯片表面，从而达到对芯片安装固定，通过利用切割旋转机构具有高度调整及切割旋转的效果，使切割旋转机构对芯片进行切割处理，同时再由电机A驱动切割旋转机构横向水平移动，从而达到对芯片横向切割操作。
- 一种划片刀偏心调节装置及划片机-202320110812.6
- 王超;李伟超;孙亚辉;司亚辉;石云鹏 - 光力瑞弘电子科技有限公司
- 2023-01-16 - 2023-09-22 - B28D5/02
- 本实用新型提供一种划片刀偏心调节装置，涉及半导体加工技术领域，刀盘法兰的尾端内腔用于插装芯轴，头端外周用于套装刀片；刀盘法兰的壁面当中沿圆周方向设置环形油槽，环形油槽当中填充液压油，当油压调节器对增大液压油的油压时，环形油槽的侧壁发生变形从而与刀片的内圈形成过盈配合，消除刀盘法兰与刀片之间的间隙，从而快捷地消除刀片的偏心，该方案不需要磨削刀片，可以避免刀片发生损耗。
- 一种半导体芯片分切装置-202320214687.3
- 李明聪;虞从军;李志江 - 成都中航华测科技有限公司
- 2023-02-15 - 2023-09-22 - B28D5/02
- 本实用新型公开了一种半导体芯片分切装置，涉及芯片分切防护技术领域，一种半导体芯片分切装置，包括切割底板，所述切割底板的上侧固定安装有切割机架，切割机架的内侧滑动连接有内置调节板，内置调节板的下侧固定安装有辅助夹板，辅助夹板的内侧固定安装有内置滑杆，内置滑杆的表面滑动连接有第一液压伸缩杆，该半导体芯片分切装置，通过第一液压伸缩杆持续的下降，故第一液压伸缩杆推动切割刀持续下降对半导体芯片进行分切，进而通过防护罩对切割刀的防护降低粉末飞溅，滚球则是降低防护罩与半导体芯片直接接触造成磨损的弊端，这样的方式则保障了半导体芯片进行分切时具备良好的防护效果，降低了半导体芯片分切时粉末飞溅不便于清理的弊端。
- 专利分类
