[发明专利]晶片封装体及其制造方法

摘要

一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、绝缘层与重布线层。晶片具有基底、焊垫与保护层。基底具有相对的第一表面与第二表面。保护层位于第一表面上。焊垫位于保护层中。基底具有穿孔，保护层具有凹孔，使焊垫从凹孔与穿孔裸露。绝缘层位于第二表面、穿孔的壁面与凹孔的壁面上。重布线层包含连接部与无源元件部。连接部位于绝缘层上，且电性接触焊垫。无源元件部位于第二表面的绝缘层上，且无源元件部的一端连接在第二表面上的连接部。本发明不仅可节省大量的组装时间，且能降低已知电感元件的成本，还可提升设计上的便利性。

主权项

1.一种晶片封装体，其特征在于，包含：一晶片，具有一基底、一第一焊垫与一保护层，该基底具有相对的一第一表面与一第二表面，该保护层位于该第一表面上，该第一焊垫位于该保护层中，该基底具有一穿孔，该保护层具有一凹孔，使该第一焊垫从该凹孔与该穿孔裸露；一绝缘层，位于该第二表面、该穿孔的壁面与该凹孔的壁面上；以及一重布线层，包含：一连接部，位于该绝缘层上，且电性接触该第一焊垫；以及一无源元件部，位于该第二表面的该绝缘层上，且该无源元件部的一端连接在该第二表面上的该连接部。