[发明专利]晶片封装体及其制造方法

说明书

一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、绝缘层与重布线层。晶片具有基底、焊垫与保护层。基底具有相对的第一表面与第二表面。保护层位于第一表面上。焊垫位于保护层中。基底具有穿孔，保护层具有凹孔，使焊垫从凹孔与穿孔裸露。绝缘层位于第二表面、穿孔的壁面与凹孔的壁面上。重布线层包含连接部与无源元件部。连接部位于绝缘层上，且电性接触焊垫。无源元件部位于第二表面的绝缘层上，且无源元件部的一端连接在第二表面上的连接部。本发明不仅可节省大量的组装时间，且能降低已知电感元件的成本，还可提升设计上的便利性。

本申请是申请日为2015年09月09日、申请号为201510570170.8、发明名称为“晶片封装体及其制造方法、半导体电镀系统”的申请的分案申请。

技术领域

本发明是有关一种晶片封装体、一种晶片封装体的制造方法与一种半导体电镀系统。

背景技术

已知的射频感测器(RF sensor)包含晶片封装体与无源元件，其中无源元件例如电感元件(inductor)。晶片封装体作为有源元件。晶片封装体与电感元件均设置于电路板上，且电感元件位于晶片封装体外。

也就是说，当晶片封装体制作完成后，还需在电路板设置独立的电感元件才可让射频感测器正常工作。如此一来，射频感测器会花费大量的组装时间，且电感元件的成本难以降低。此外，电路板还需预留安装电感元件的空间与线路，造成设计上的不便。

发明内容

本发明的一技术态样为一种晶片封装体。

根据本发明一实施方式，一种晶片封装体包含晶片、绝缘层与重布线层。晶片具有基底、焊垫与保护层。基底具有相对的第一表面与第二表面。保护层位于第一表面上。焊垫位于保护层中。基底具有穿孔，保护层具有凹孔，使焊垫从凹孔与穿孔裸露。绝缘层位于第二表面、穿孔的壁面与凹孔的壁面上。重布线层包含连接部与无源元件部。连接部位于绝缘层上，且电性接触焊垫。无源元件部位于第二表面的绝缘层上，且无源元件部的一端连接在第二表面上的连接部。

本发明的一技术态样为一种晶片封装体的制造方法。

根据本发明一实施方式，一种晶片封装体的制造方法包含下列步骤：使用暂时粘着层将载体贴附于晶圆上，其中晶圆具有基底、焊垫与保护层，基底具有相对的第一表面与第二表面，保护层位于第一表面上，焊垫位于该保护层中；蚀刻基底的第二表面，使基底形成穿孔。蚀刻穿孔中的保护层，使保护层形成凹孔，且焊垫从凹孔与该穿孔裸露。形成绝缘层于第二表面、穿孔的壁面与凹孔的壁面上；形成重布线层于绝缘层上与焊垫上；以及图案化重布线层，使重布线层同步形成连接部与无源元件部，连接部位于绝缘层上且电性接触焊垫，无源元件部位于第二表面的绝缘层上，且无源元件部的一端连接在第二表面上的连接部。

在本发明上述实施方式中，由于晶片封装体的重布线层具有无源元件部，因此晶片封装体除了具有有源元件的功能外，还具有无源元件的功能。举例来说，无源元件部可作为晶片封装体的电感元件。当图案化重布线层时，无源元件部与连接部会同步形成，使无源元件部形成于基底第二表面的绝缘层上，因此可节省制作无源元件部的时间。本发明的晶片封装体可作为射频感测器，不需已知独立的电感元件便具有电感元件的功能。如此一来，晶片封装体不仅可节省大量的组装时间，且能降低已知电感元件的成本。此外，设置晶片封装体的电路板不需预留安装已知电感元件的空间与线路，可提升设计上的便利性。

本发明的一技术态样为一种半导体电镀系统。

根据本发明一实施方式，一种半导体电镀系统包含导电环与至少一导电装置。导电环用以承载晶圆。导电环具有至少二接点。晶圆具有相对的第一表面与第二表面。绝缘层位于第二表面上。导电装置的两端分别连接于导电环的两接点。当导电环浸泡于电镀液中且通电后，绝缘层上形成待图案化的重布线层。导电装置用以将流经两接点中的一个接点的部分电流传输至两接点中的另一接点。

本发明的一技术态样为一种半导体电镀系统。