[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201880096364.0 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112534572A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 竹内谦介;船越政行;长尾崇志 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/50;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 邓晔;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体模块(1)包括：半导体开关元件(T1‑T4)；多个基部(11)，在至少任一个上安装有半导体开关元件(T1‑T4)；模塑树脂(10)，密封半导体开关元件(T1‑T4)和多个基部(11)；多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)，与多个基部(11)中的每一个一体形成，并且设置为从模塑树脂(10)的外周侧面突出；凹部(12)或凸部(13)，在多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的模塑树脂(10)的外周(9)侧面的一部分中，具有确保多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的爬电距离的深度或高度，并且形成为横穿多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的相对部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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