[发明专利]半导体模块

说明书

本发明的半导体模块(1)包括：半导体开关元件(T1‑T4)；多个基部(11)，在至少任一个上安装有半导体开关元件(T1‑T4)；模塑树脂(10)，密封半导体开关元件(T1‑T4)和多个基部(11)；多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)，与多个基部(11)中的每一个一体形成，并且设置为从模塑树脂(10)的外周侧面突出；凹部(12)或凸部(13)，在多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的模塑树脂(10)的外周(9)侧面的一部分中，具有确保多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的爬电距离的深度或高度，并且形成为横穿多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的相对部分。

技术领域

本申请涉及半导体模块。

背景技术

以往，半导体模块的封装中，作为漏电对策，通过将从封装的外周突出的端子彼此之间的空间设为凹凸形状，从而将端子彼此间的爬电距离形成为较长。例如，专利文献1中公开的现有的半导体模块的IC封装中，遍及IC封装的侧面整个面设为呈凹凸的带台阶形状，将外部导线构成为从封装外形的凹部、凸部以锯齿状排列方式引出，从而延长端子彼此间的爬电距离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利实开平1-113346号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在上述的专利文献1中公开的半导体模块的IC封装中，存在如下的问题：封装的外形与端子在相邻的彼此间不同，利用树脂模塑形成的封装的金属模制造为复杂的形状，加工性是复杂的。此外，在从金属模脱模时，金属模与树脂相接的表面较广，因此，存在发生树脂剥离而损害半导体模块的可靠性这样的问题。

本申请公开了用于解决上述那样的问题的技术，目的在于提供一种确保端子间的爬电距离，并且简化模塑树脂的加工性并提高可靠性的半导体模块。

用于解决技术问题的技术手段

本申请中公开的半导体模块包括：半导体开关元件；多个基部，该多个基部中的至少任一个上安装有所述半导体开关元件；模塑树脂，该模塑树脂密封所述半导体开关元件和所述多个基部；多个端子，该多个端子与所述多个基部中的每一个一体形成，并且设置为从所述模塑树脂的外周侧面突出；以及凹部或凸部，该凹部或凸部在所述多个端子间的所述模塑树脂的外周侧面的一部分中，具有确保所述多个端子间的爬电距离的深度或高度，并且形成为横穿所述多个端子间的相对部分。

发明效果

根据本申请中公开的半导体模块，能够得到一种确保端子间的爬电距离，并且简化模塑树脂的加工性并提高可靠性的半导体模块。

附图说明

图1是示出实施方式1所涉及的半导体模块的电路图。

图2A是示出实施方式1所涉及的半导体模块的内部结构的俯视图。

图2B是示出实施方式1所涉及的半导体模块的侧视图。

图3是示出实施方式1所涉及的半导体模块的局部详细图。

图4是示出实施方式1所涉及的半导体模块的局部详细图。

图5A是示出实施方式2所涉及的半导体模块的局部俯视图。

图5B是示出实施方式2所涉及的半导体模块的局部侧视图。

具体实施方式

下面，基于附图对实施方式1所涉及的半导体模块进行说明。

另外，在各附图中，以相同标号表示相同部分或相当部分。

实施方式1.