[发明专利]包含不同半导体裸片的多重堆叠的半导体装置组合件在审
| 申请号： | 201880083503.6 | 申请日： | 2018-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN111512435A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | B·J·瑟古德 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L27/11551;H01L27/108;H01L27/11502;H01L45/00;H01L43/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置组合件。所述组合件包括：封装衬底；第一半导体裸片堆叠，所述半导体裸片具有第一组平面尺寸，所述第一堆叠安置在所述衬底上的第一位置上方；第二半导体裸片堆叠，所述半导体裸片具有与所述第一组不同的第二组平面尺寸，所述第二堆叠安置在所述衬底上的第二位置上方；及囊封剂，其至少部分囊封所述衬底、所述第一堆叠及所述第二堆叠。所述第一半导体裸片堆叠具有第一平面面积，所述第二半导体裸片堆叠具有第二平面面积，且所述第一平面面积及所述第二平面面积的总和可为所述封装衬底的面积的至少50％、67％、75％或甚至更多。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 不同 半导体 多重 堆叠 装置 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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