[发明专利]半导体装置、功率模块和电源装置在审
| 申请号： | 201880075251.2 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111373528A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 若本惠佑 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
半导体装置(2)具备：具有在工作状态发热的半导体设备的热源(8)(TS)、与热源(8)(TS)热连接且在与热源的相反方向上具有空间的热扩散部(10)以及配置在热扩散部(10)的空间内、一端与热扩散部连接的多个风冷散热片部(16 |
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| 搜索关键词： | 半导体 装置 功率 模块 电源 | ||
【主权项】：
暂无信息
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