[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201822272378.3 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN209515658U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 张江华;梁新夫;沈锦新;周海峰;吴昊平;周青云 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)的高度高于基板(1)表面，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)通过金属凸块(4)与金属线路层(2)相连接，所述金属线路层(2)包括接地线路(6)和电源线路(7)，所述接地线路(6)设置在电源线路(7)中凹槽(8)的内部，所述接地线路(6)的尺寸小于或等于金属凸块(4)尺寸，所述电源线路(7)全部相连。本实用新型一种封装结构，其基板上的金属线路层高于基板表面，基板上的接脚尺寸小于或等于芯片凸块尺寸，使得基板与芯片能更好的结合，同时基板上的电源线路全部相连，线宽变宽，可以降低产品压降。 | ||
| 搜索关键词： | 金属线路层 基板 电源线路 封装结构 接地线路 本实用新型 金属凸块 芯片 基板表面 芯片凸块 中凹槽 变宽 接脚 线宽 压降 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)的高度高于基板(1)表面，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)通过金属凸块(4)与金属线路层(2)相连接，所述金属线路层(2)包括接地线路(6)和电源线路(7)，所述接地线路(6)设置在电源线路(7)中凹槽(8)的内部，所述接地线路(6)的尺寸小于或等于金属凸块(4)尺寸，所述电源线路(7)全部相连。
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