[实用新型]一种半导体生产用高频感应加热装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体生产用高频感应加热装置，包括筒体，所述筒体的前表面安装有控制盒，且筒体的一侧由上至下依次嵌入设置有回水管接头和进水管接头，所述筒体的内侧设置有与回水管接头和进水管接头相通的空心夹层，且筒体的内部设置有内胆。本实用新型设计新颖，简单实用，有效的提高作业效率，且具有节能环保的效果，通过自动开盖机构实现对筒盖的自动控制，无需人员手动打开和关闭，降低了劳动强度，提高了工作效率，且可以避免人工打开容易导致烫伤的问题，有效的增加了安全保障，通过水冷机构使得感应线圈表面的高温得到缓解，保障了设备的正常运作，有效的延长了感应线圈的使用寿命。