[实用新型]一种半导体生产用高频感应加热装置有效

专利信息
申请号: 201821927401.1 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN211321539U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 徐涛;张友昌 申请(专利权)人: 天津市卓辉电子有限公司
主分类号: H05B6/10 分类号: H05B6/10;H05B6/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 生产 高频 感应 加热 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种半导体生产用高频感应加热装置,包括筒体,所述筒体的前表面安装有控制盒,且筒体的一侧由上至下依次嵌入设置有回水管接头和进水管接头,所述筒体的内侧设置有与回水管接头和进水管接头相通的空心夹层,且筒体的内部设置有内胆。本实用新型设计新颖,简单实用,有效的提高作业效率,且具有节能环保的效果,通过自动开盖机构实现对筒盖的自动控制,无需人员手动打开和关闭,降低了劳动强度,提高了工作效率,且可以避免人工打开容易导致烫伤的问题,有效的增加了安全保障,通过水冷机构使得感应线圈表面的高温得到缓解,保障了设备的正常运作,有效的延长了感应线圈的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体是一种半导体生产用高频感应加热装置。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,半导体在加工过程中需要通过高频感应加热装置进行加热,但是感应线圈在运作时自身会产生热量,时间一长容易导致电磁线圈损坏,从而增加成本费用。因此,本领域技术人员提供了一种半导体生产用高频感应加热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用高频感应加热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体生产用高频感应加热装置,包括筒体,所述筒体的前表面安装有控制盒,且筒体的一侧由上至下依次嵌入设置有回水管接头和进水管接头,所述筒体的内侧设置有与回水管接头和进水管接头相通的空心夹层,且筒体的内部设置有内胆,所述筒体顶端通过铰链转动连接有筒盖,且筒体与筒盖之间沿铰链转动方向设置有自动开盖机构,所述筒体的内部位于内胆的外壁缠绕有用于加热的感应线圈,且筒体的一侧设置有与回水管接头和进水管接头相连的水冷机构,所述感应线圈的外侧设置有用于支撑的线圈固定装置,所述控制盒的前表面嵌入安装有控制面板,且控制盒的内部由左至右依次设置有变压器和高频发射器,所述变压器的输出端电性连接高频发射器,且变压器的输入端电性连接控制面板,所述高频发射器的输出端电性连接感应线圈。

作为本实用新型再进一步的方案:所述自动开盖机构包括支座,所述支座的上表面固定有电动推杆,所述电动推杆的伸缩端固定有拉杆,所述拉杆的顶端与活动板的一端转动连接,所述活动板的一端固定在筒盖的上表面,且活动板下表面位于总长度的1/3处转动连接有支杆,所述支杆的另一端与连接件转动连接,所述连接件通过螺栓固定在筒体的侧壁。

作为本实用新型再进一步的方案:所述水冷机构包括水箱,所述水箱的内部设置有潜水泵,且水箱的前表面嵌入设置有与回水管接头相连的回水管,所述回水管的中段连接有冷排,所述潜水泵的出水端连接有贯穿水箱并与进水管接头相连的进水管。

作为本实用新型再进一步的方案:所述线圈固定装置共设置有四个,分别垂直安装于感应线圈的12点、3点、6点以及9点钟方向,且线圈固定装置包括支撑板,所述支撑板的内侧设置有呈弧形结构的限位卡,且支撑板与限位卡之间通过螺栓固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案:所述支撑板与限位卡均为一种陶瓷材质的构件。

作为本实用新型再进一步的方案:所述内胆与感应线圈之间设置有绝缘隔热层,绝缘隔热层为一种玻璃纤维材质的构件。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型设计新颖,简单实用,有效的提高作业效率,且具有节能环保的效果,通过自动开盖机构实现对筒盖的自动控制,无需人员手动打开和关闭,降低了劳动强度,提高了工作效率,且可以避免人工打开容易导致烫伤的问题,有效的增加了安全保障,通过水冷机构使得感应线圈表面的高温得到缓解,保障了设备的正常运作,有效的延长了感应线圈的使用寿命,通过线圈固定装置对感应线圈支撑固定,保障了整体的稳固性,解决了感应线圈长时间运作容易造成变形的问题。

附图说明

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