[实用新型]一种半导体生产用高频感应加热装置

权利要求书

1.一种半导体生产用高频感应加热装置，包括筒体(1)，其特征在于，所述筒体(1)的前表面安装有控制盒(3)，且筒体(1)的一侧由上至下依次嵌入设置有回水管接头(6)和进水管接头(5)，所述筒体(1)的内侧设置有与回水管接头(6)和进水管接头(5)相通的空心夹层(10)，且筒体(1)的内部设置有内胆(7)，所述筒体(1)顶端通过铰链转动连接有筒盖(8)，且筒体(1)与筒盖(8)之间沿铰链转动方向设置有自动开盖机构(9)，所述筒体(1)的内部位于内胆(7)的外壁缠绕有用于加热的感应线圈(11)，且筒体(1)的一侧设置有与回水管接头(6)和进水管接头(5)相连的水冷机构(4)，所述感应线圈(11)的外侧设置有用于支撑的线圈固定装置(12)，所述控制盒(3)的前表面嵌入安装有控制面板(2)，且控制盒(3)的内部由左至右依次设置有变压器(14)和高频发射器(13)，所述变压器(14)的输出端电性连接高频发射器(13)，且变压器(14)的输入端电性连接控制面板(2)，所述高频发射器(13)的输出端电性连接感应线圈(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用高频感应加热装置，其特征在于，所述自动开盖机构(9)包括支座(901)，所述支座(901)的上表面固定有电动推杆(902)，所述电动推杆(902)的伸缩端固定有拉杆(903)，所述拉杆(903)的顶端与活动板(904)的一端转动连接，所述活动板(904)的一端固定在筒盖(8)的上表面，且活动板(904)下表面位于总长度的1/3处转动连接有支杆(905)，所述支杆(905)的另一端与连接件(906)转动连接，所述连接件(906)通过螺栓固定在筒体(1)的侧壁。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用高频感应加热装置，其特征在于，所述水冷机构(4)包括水箱(401)，所述水箱(401)的内部设置有潜水泵(405)，且水箱(401)的前表面嵌入设置有与回水管接头(6)相连的回水管(403)，所述回水管(403)的中段连接有冷排(402)，所述潜水泵(405)的出水端连接有贯穿水箱(401)并与进水管接头(5)相连的进水管(404)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用高频感应加热装置，其特征在于，所述线圈固定装置(12)共设置有四个，分别垂直安装于感应线圈(11)的12点、3点、6点以及9点钟方向，且线圈固定装置(12)包括支撑板(121)，所述支撑板(121)的内侧设置有呈弧形结构的限位卡(122)，且支撑板(121)与限位卡(122)之间通过螺栓固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用高频感应加热装置，其特征在于，所述支撑板(121)与限位卡(122)均为一种陶瓷材质的构件。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用高频感应加热装置，其特征在于，所述内胆(7)与感应线圈(11)之间设置有绝缘隔热层，绝缘隔热层为一种玻璃纤维材质的构件。