[实用新型]一种新型全包封TO-220MFK1引线框架

摘要

本实用新型公开一种新型全包封TO‑220MFK1引线框架，包括一体化成型的散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，载片区通过连接片与引脚区连接，散热片区与载片区之间具有S型弯，使散热片区和载片区不在同一平面上；载片区正面具有芯片安装槽，背面具有方形散热槽，方形散热槽的深度为载片区总深度的0.05～0.1倍。本产品通过重新设计整体结构，提高了加工效率，便于塑封加工，增加塑封料与框架的结合力，提高产品的整体质量；散热效果好，防水效果好，具有多个芯片安装区，克服了现有技术中结构单一仅能装载单个芯片的缺陷，具有较好的市场前景。

主权项

1.一种新型全包封TO‑220MFK1引线框架，包括一体化成型的散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述载片区通过连接片与引脚区连接，所述引脚区内等间距离排列3个引脚，其特征在于：所述散热片区与载片区之间具有S型弯，使散热片区和载片区不在同一平面上，且S型弯的高度为散热片区高度的0.01～0.02倍；所述载片区正面具有芯片安装槽，背面具有方形散热槽，所述方形散热槽的深度为载片区总深度的0.05～0.1倍。