[实用新型]一种新型全包封TO-220MFK1引线框架

说明书

本实用新型公开一种新型全包封TO‑220MFK1引线框架，包括一体化成型的散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，载片区通过连接片与引脚区连接，散热片区与载片区之间具有S型弯，使散热片区和载片区不在同一平面上；载片区正面具有芯片安装槽，背面具有方形散热槽，方形散热槽的深度为载片区总深度的0.05～0.1倍。本产品通过重新设计整体结构，提高了加工效率，便于塑封加工，增加塑封料与框架的结合力，提高产品的整体质量；散热效果好，防水效果好，具有多个芯片安装区，克服了现有技术中结构单一仅能装载单个芯片的缺陷，具有较好的市场前景。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种引线框架，具体涉及一种新型全包封TO-220MFK1引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。TO-220MFK1是一种新型的引线框，因其结构特点，在加工过程中存在加工难的问题，此外其还存在散热效果差、防水效果差以及结构单一无法满足市场多样化需求的缺陷，因此需要改进。

发明内容

发明目的：本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种结构合理，便于加工且功能齐全的新型全包封TO-220MFK1引线框架。

技术方案：本实用新型所述的一种新型全包封TO-220MFK1引线框架，包括一体化成型的散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述载片区通过连接片与引脚区连接，所述引脚区内等间距离排列3个引脚，所述散热片区与载片区之间具有S型弯，使散热片区和载片区不在同一平面上，且S型弯的高度为散热片区高度的0.01～0.02倍；所述载片区正面具有芯片安装槽，背面具有方形散热槽，所述方形散热槽的深度为载片区总深度的0.05～0.1倍。

进一步地，为提高塑封效果，避免在塑封过程中出现歪头问题，导致降低产品绝缘效果，所述散热片区顶部具有复合定位机构。

进一步地，作为较优实施方式，所述复合定位机构包括设置于散热片顶部的定位圆孔和定位圆孔周围的椭圆形压槽，所述椭圆形压槽的深度为散热片区厚度的0.1～0.2倍。

进一步地，所述椭圆形压槽的短轴为定位圆孔内径的1.2～1.5倍，椭圆形压槽的长轴为定位圆孔内径的1.5～2.5倍。

进一步地，为避免在塑封过程中出现碎片问题，所述S型弯顶部背面以及S型弯底部正面具有缓冲条槽。

进一步地，所述缓冲条槽的横截面呈上梯形下矩形的缺口。

进一步地，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚顶部设有次载片区，所述次载片区内设有芯片安装槽；所述第二引脚顶部设有连接片，通过所述连接片将载片区与引脚区连接在不同平面；所述第三引脚顶部设有焊接区。

进一步地，为提高本产品的防水效果，最大化的减少水对芯片正常作业的影响，所述载片区以及次载片区的四周设有防水结构。

进一步地，作为较优实施方式，所述防水结构包括设置于载片区以及次载片区的四周斜坡台，所述斜坡台上具有喇叭状引流槽。

有益效果：(1)本实用新型产品为新型结构的引线框架，散热性能好、易加工，通过对散热片区与载片区的连接处的特殊设计，一方面便于该类异形结构的加工，提高产品的加工效率；(2)通过对该产品的结构重新设计，增设次载片区，克服了传统的引线框架仅能装载单个芯片的缺陷，满足市场的多样化需求；(3)通过在载片区四周设置排水结构，提高了产品的防水性能。

附图说明

图1为本实用新型产品的整体结构示意图；