[实用新型]一种发热芯片组件及其散热结构有效
| 申请号： | 201821809851.0 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN208954974U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 郑俊彬;张毅;孙世金 | 申请（专利权）人： | 广州汽车集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 黄华莲;郝传鑫 |
| 地址： | 510030 广东省广州市越*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种一种发热芯片组件及其散热结构，包括散热器、壳体以及导热绝缘垫片，所述散热器置于所述壳体内，所述散热器设有热量导入面和多个散热连接面，所述热量导入面与所述壳体之间夹设有所述导热绝缘垫片，所述散热器上至少有一个所述散热连接面与所述壳体相连接，每个所述散热连接面和所述壳体之间也夹设有所述导热绝缘垫片。本实用新型的散热结构能够实现良好的散热效果，有利于确保芯片的稳定运行。本实用新型还提供一种具有上述散热结构的发热芯片组件。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 散热结构 壳体 导热绝缘垫片 本实用新型 发热芯片 连接面 散热 导入面 散热效果 稳定运行 体内 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种发热芯片的散热结构，其特征在于，包括散热器、壳体以及导热绝缘垫片，所述散热器置于所述壳体内，所述散热器设有热量导入面和多个散热连接面，所述热量导入面与所述壳体之间夹设有所述导热绝缘垫片，所述散热器上至少有一个所述散热连接面与所述壳体相连接，每个所述散热连接面和所述壳体之间也夹设有所述导热绝缘垫片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州汽车集团股份有限公司，未经广州汽车集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821809851.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装体和照相机模块
- 下一篇：散热结构及烹饪器具
