[实用新型]一种发热芯片组件及其散热结构

权利要求书

1.一种发热芯片的散热结构，其特征在于，包括散热器、壳体以及导热绝缘垫片，所述散热器置于所述壳体内，所述散热器设有热量导入面和多个散热连接面，所述热量导入面与所述壳体之间夹设有所述导热绝缘垫片，所述散热器上至少有一个所述散热连接面与所述壳体相连接，每个所述散热连接面和所述壳体之间也夹设有所述导热绝缘垫片。

2.根据权利要求1所述的发热芯片的散热结构，其特征在于，所述散热器包括底板、间隔设置的多个散热片和至少两个散热连接板，所述散热片和所述散热连接板均设于所述底板上，相邻的两个所述散热片之间形成散热通道，相邻的所述散热片和所述散热连接板之间也形成散热通道；所述底板的底面构成所述热量导入面；所述散热连接面包括由所述散热连接板的顶面构成的第一散热连接面和由所述散热连接板的侧面构成的第二散热连接面。

3.根据权利要求2所述的发热芯片的散热结构，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体围成一个安装空间，所述散热器安装于所述安装空间内，且所述散热器通过所述第一散热连接面和所述第二散热连接面与所述上壳体相连接。

4.根据权利要求3所述的发热芯片的散热结构，其特征在于，所述上壳体包括顶壳板和侧壳板，所述顶壳板与所述第一散热连接面相连接，所述侧壳板与所述第二散热连接面相连接，且所述顶壳板和所述第一散热连接面之间夹设有所述导热绝缘垫片，所述侧壳板与所述第二散热连接面之间也夹设有所述导热绝缘垫片。

5.根据权利要求3所述的发热芯片的散热结构，其特征在于，所述上壳体上设有多个散热孔，所述散热孔与所述散热通道相连通。

6.根据权利要求1至5任一项所述的发热芯片的散热结构，其特征在于，所述散热连接面上设有多个连接柱，所述导热绝缘垫片上设有通孔，所述壳体上设有连接孔，每个所述连接柱穿过所述通孔与所述连接孔相连接。

7.根据权利要求6所述的发热芯片的散热结构，其特征在于，所述导热绝缘垫片为软性导热硅胶绝缘垫，所述壳体为钣金壳件。

8.一种发热芯片组件，包括芯片，其特征在于，还包括如权利要求1-7任一项所述的发热芯片的散热结构，所述芯片设于所述壳体内靠近所述散热器的热量导入面一端，且夹设于所述导热绝缘垫片与所述壳体之间。

9.根据权利要求8所述的发热芯片组件，其特征在于，还包括PCB板，所述PCB板固定安装于所述壳体内，所述芯片连接于所述PCB板上。

10.根据权利要求9所述的发热芯片组件，其特征在于，还包括汽车辅助部件，所述壳体安装于所述汽车辅助部件上，所述壳体的两侧分别通过安装支撑板与所述汽车辅助部件连接。