[实用新型]一种发热芯片组件及其散热结构

说明书

本实用新型提供了一种一种发热芯片组件及其散热结构，包括散热器、壳体以及导热绝缘垫片，所述散热器置于所述壳体内，所述散热器设有热量导入面和多个散热连接面，所述热量导入面与所述壳体之间夹设有所述导热绝缘垫片，所述散热器上至少有一个所述散热连接面与所述壳体相连接，每个所述散热连接面和所述壳体之间也夹设有所述导热绝缘垫片。本实用新型的散热结构能够实现良好的散热效果，有利于确保芯片的稳定运行。本实用新型还提供一种具有上述散热结构的发热芯片组件。

技术领域

本实用新型涉及汽车技术领域，尤其涉及一种发热芯片的散热结构。

背景技术

随着汽车智能网联以及新能源的飞速发展，汽车的功能越来越多，娱乐系统越来越丰富，芯片种类越来越多，并且芯片尺寸越来越小，越来越薄，同时运算速度越来越快，发热量也越来越大，例如智能网联的一些功放芯片、内存芯片，运行时产生的热量可达100W以上，新能源的动力电子芯片运行时产生的热量可达150W左右，功率电子芯片运行时产生的热量可达200-300W。设计人员就需要考虑可靠的散热结构和性能优异的散热材料来有效的带走热量。

目前发热芯片的散热结构中，一般都只是将发热芯片的热量单独传导给散热器，然后再利用空气流通将散热器的热量带走，这样的散热结构在散热效果上仍有进一步改进的空间。

发明内容

基于此，本实用新型的目的在于提供一种发热芯片的散热结构，该散热结构能够实现良好的散热效果，有利于确保芯片的稳定运行。

本实用新型的技术方案为：一种发热芯片的散热结构，包括散热器、壳体以及导热绝缘垫片，所述散热器置于所述壳体内，所述散热器设有热量导入面和多个散热连接面，所述热量导入面与所述壳体之间夹设有所述导热绝缘垫片，所述散热器上至少有一个所述散热连接面与所述壳体相连接，每个所述散热连接面和所述壳体之间也夹设有所述导热绝缘垫片。

可选的，所述散热器包括底板、间隔设置的多个散热片和至少两个散热连接板，所述散热片和所述散热连接板均设于所述底板上，相邻的两个所述散热片之间形成散热通道，相邻的所述散热片和所述散热连接板之间也形成散热通道；所述底板的底面构成所述热量导入面；所述散热连接面包括由所述散热连接板的顶面构成的第一散热连接面和由所述散热连接板的侧面构成的第二散热连接面。

可选的，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体围成一个安装空间，所述散热器安装于所述安装空间内，且所述散热器通过所述第一散热连接面和所述第二散热连接面与所述上壳体相连接。

可选的，所述上壳体包括顶壳板和侧壳板，所述顶壳板与所述第一散热连接面相连接，所述侧壳板与所述第二散热连接面相连接，且所述顶壳板和所述第一散热连接面之间夹设有所述导热绝缘垫片，所述侧壳板与所述第二散热连接面之间也夹设有所述导热绝缘垫片。

可选的，所述上壳体上设有多个散热孔，所述散热孔与所述散热通道相连通。

可选的，所述散热连接面上设有多个连接柱，所述导热绝缘垫片上设有通孔，所述壳体上设有连接孔，所述连接柱穿过所述通孔与所述连接孔相连接。

可选的，所述散热连接面上设有多个连接柱，所述导热绝缘垫片上设有通孔，所述壳体上设有连接孔，每个所述连接柱穿过所述通孔与所述连接孔相连接。

可选的，所述导热绝缘垫片为软性导热硅胶绝缘垫，所述壳体为钣金壳件。

本实用新型还提供一种发热芯片组件，包括芯片和上述发热芯片的散热结构，所述芯片设于所述壳体内靠近所述散热器的热量导入面一端，且夹设于所述导热绝缘垫片与所述壳体之间。

可选的，所述发热芯片组件还包括PCB板，所述PCB板固定安装于所述壳体内，所述芯片连接于所述PCB板上。