[实用新型]小外形晶体管SOT封装结构有效
| 申请号： | 201821760795.6 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN209150103U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 赖辉朋;马超 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种小外形晶体管SOT封装结构。该SOT封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，引线框架包括位于塑封体上侧间隔布置的第一管脚和第二管脚以及位于塑封体下侧间隔布置的第三管脚和第四管脚，所示第一管脚和第二管脚相向的两边的距离大于1mm，第三管脚和第四管脚相向的两边的距离大于1mm,引线框架的中部设置有基岛，用于贴合芯片。上述SOT封装结构通过设置四个管脚，满足了大部分产品的封装要求，同时增加了管脚之间的距离，实现了良好的爬电保护，降低了产品的制造难度从而降低了不良品的产出。 | ||
| 搜索关键词： | 管脚 封装结构 引线框架 塑封体 小外形晶体管 第二管 相向 两边 本实用新型 间隔布置 上侧间隔 不良品 基岛 爬电 塑封 贴合 封装 芯片 制造 | ||
【主权项】：
1.一种小外形晶体管SOT封装结构，其特征在于，所述的SOT封装结构包括：引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，所述引线框架包括位于所述塑封体上侧间隔布置的第一管脚和第二管脚以及位于所述塑封体下侧间隔布置的第三管脚和第四管脚，所示第一管脚和所述第二管脚相向的两边的距离大于1mm，所述第三管脚和所述第四管脚相向的两边的距离大于1mm,所述引线框架的中部设置有基岛，用于贴合芯片。
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