[实用新型]小外形晶体管SOT封装结构有效
| 申请号： | 201821760795.6 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN209150103U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 赖辉朋;马超 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 管脚 封装结构 引线框架 塑封体 小外形晶体管 第二管 相向 两边 本实用新型 间隔布置 上侧间隔 不良品 基岛 爬电 塑封 贴合 封装 芯片 制造 | ||
1.一种小外形晶体管SOT封装结构，其特征在于，所述的SOT封装结构包括：引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，所述引线框架包括位于所述塑封体上侧间隔布置的第一管脚和第二管脚以及位于所述塑封体下侧间隔布置的第三管脚和第四管脚，所示第一管脚和所述第二管脚相向的两边的距离大于1mm，所述第三管脚和所述第四管脚相向的两边的距离大于1mm,所述引线框架的中部设置有基岛，用于贴合芯片。
2.根据权利要求1所述的小外形晶体管SOT封装结构，其特征在于，所述第一管脚和所述第三管脚在纵向方向上相对应，所述第二管脚和所述第四管脚在纵向方向上相对应。
3.根据权利要求1或2所述的小外形晶体管SOT封装结构，其特征在于，所述塑封体的长度为2.80mm-3.00mm之间，所述塑封体的宽度为1.50mm-1.70mm之间。
4.根据权利要求3所述的小外形晶体管SOT封装结构，其特征在于，所述第一管脚和所述的第二管脚相背的两边与所述塑封体的边沿相距0.335mm，或者所述第三管脚和所述第四管脚相背的两边和所述塑封体的边沿相距0.335mm。
5.根据权利要求3所述的小外形晶体管SOT封装结构，其特征在于，所述第一管脚和所述第二管脚的相背的两边、以及所述第三管脚和所述第四管脚相背的两边均与所述塑封体的边沿相距0.335mm。
6.根据权利要求3所述的小外形晶体管SOT封装结构，其特征在于，所述的塑封体的宽度为1.60mm，所述塑封体的长度为2.92mm。
7.根据权利要求3所述的小外形晶体管SOT封装结构，其特征在于，所述第一管脚中心和所述第二管脚中心相距1.90mm，或者，所述第三管脚中心和所述第四管脚中心相距1.90mm。
8.根据权利要求3所述的小外形晶体管SOT封装结构，其特征在于，所述第一管脚中心和所述第二管脚中心、以及所述第三管脚中心和所述第四管脚中心均相距1.90mm。
9.根据权利要求8所述的小外形晶体管SOT封装结构，其特征在于，所述第一管脚和所述第二管脚相向的两边相距1.55mm，或者所述第三管脚和所述第四管脚相向的两边相距1.55mm。
10.根据权利要求8所述的小外形晶体管SOT封装结构，其特征在于，所述第一管脚和所述第二管脚相向的两边、以及所述第三管脚和所述第四管脚相向的两边均相距1.55mm。
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