[实用新型]新型芯片封装体

摘要

本实用新型提供了新型芯片封装体。该新型芯片封装体包括基座板、插针和盖帽，其中，基座板包括基板、通孔、阱底、金手指和基阶，通孔分为内层通孔和外层通孔。该新型芯片封装体生产工艺简单灵活，并兼容现有的打线环境，能够在工程阶段快速地、低成本制样；而且，新型芯片封装体的基板采用特定的酚醛塑料，具备高硬度、抗高温、耐磨损、抗腐蚀、绝缘等特性，并通过结合引脚与芯片实现电气连接。该新型芯片封装体能够直接手动加盖帽，避免受到外力损伤，并且设计满足工程阶段的FA相关需求，方便增加外围器件，可直接观察电损伤进行失效分析。

主权项

1.一种新型芯片封装体，其特征在于，所述封装体包括基座板、插针和盖帽，其中，基座板包括基板、通孔、阱底、金手指和基阶；基板采用酚醛塑料，厚度为1.5mm，基板的四边各有若干通孔，通孔的直径为0.889mm；通孔分为内层通孔和外层通孔，内层通孔和外层通孔相对平行排列，内层通孔和外层通孔的孔间距为1.778mm，内层通孔和外层通孔边缘之间的直线距离为0.889mm，内层通孔与外层通孔通过连接线形成金属连接，内层通孔边缘距离基阶边沿最小直线距离为0.889mm，外层通孔边缘距离基板一边的最小直线距离为5mm；阱底为铜镀镍再镀金材质，金层厚度为0.762um；金手指为铜镀镍再镀金的金属化材质，金层厚度为0.762um，金手指的长度为1mm，金手指边沿与基阶边沿的最小直线距离为1mm，金手指边沿与阱底边沿的最小直线距离为1mm；基阶为铜镀镍再镀金的金属化材质，金层厚度为0.762um，基阶的边长为12.6mm，基阶的宽度为0.8mm；插针长度均为12mm，插针通过焊接插在内层通孔内和外层通孔内，并与基板形成垂直连接，内层通孔插满插针，预留5~10个外层通孔空置；盖帽为铜镀镍再镀金材质的正方腔体，金层厚度为0.762um，盖帽的边长为11mm，盖帽的高度为2mm，盖帽的四边为基沿，基沿的宽度为0.8mm，基沿的宽度与基座板上基阶的宽度相等；基座板的阱底粘贴裸芯片，通过焊线与金手指连接，实现整个基座板电气连接；基板作为封装载体，在基板上形成平行分布的内层通孔与外层通孔，并使金手指、内层通孔和外层通孔电气连接，整个基座板电气连接，在阱底处粘贴裸芯片，将裸芯片上的各个Pad与各金手指之间进行金丝键合，并将盖帽的基沿与基板上的基阶进行焊接，盖帽焊接完成后，将插针焊接在内层通孔和外层通孔内，内层通孔插满插针，预留5~10个外层通孔空置，并将插针与对应的基板座相连，使得裸芯片实现电气连接，并对封装体进行工程调试，以测试裸芯片的通信状况。