[实用新型]无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝及光源有效
| 申请号： | 201821665663.5 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN208889654U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 彭胜钦 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 逯恒 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无基材灯丝架构，包括薄膜导电线路与至少一个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过所述薄膜导电线路串并联连接而形成发光电路，所述发光电路的自由端形成用于对外电性连接的连接端。一种无基材柔性灯丝，包括所述无基材灯丝架构及涂覆封装于所述无基材灯丝架构外部的荧光胶层，所述连接端裸露于所述荧光胶层的外部。一种光源，包括基座、封套与所述无基材灯丝架构，所述无基材灯丝架构设置于所述基座上，所述封套用于封装所述无基材灯丝架构。本实用新型提供的无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝及光源采用纯电路架构，简化工序，实现低成本、高散热、大电流的照明用途。 | ||
| 搜索关键词： | 灯丝 基材 架构 光源 导电线路 发光电路 荧光胶层 封套 连接端 薄膜 封装 本实用新型 串并联连接 电路架构 电性连接 照明用途 大电流 低成本 高散热 自由端 涂覆 外部 裸露 | ||
【主权项】：
1.一种无基材灯丝架构，其特征在于，包括薄膜导电线路与至少一个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过所述薄膜导电线路串并联连接而形成发光电路，所述发光电路的自由端形成用于对外电性连接的连接端。
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