[实用新型]无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝及光源

说明书

一种无基材灯丝架构，包括薄膜导电线路与至少一个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过所述薄膜导电线路串并联连接而形成发光电路，所述发光电路的自由端形成用于对外电性连接的连接端。一种无基材柔性灯丝，包括所述无基材灯丝架构及涂覆封装于所述无基材灯丝架构外部的荧光胶层，所述连接端裸露于所述荧光胶层的外部。一种光源，包括基座、封套与所述无基材灯丝架构，所述无基材灯丝架构设置于所述基座上，所述封套用于封装所述无基材灯丝架构。本实用新型提供的无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝及光源采用纯电路架构，简化工序，实现低成本、高散热、大电流的照明用途。

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，具体地来说，是一种无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝及光源。

背景技术

白炽灯具有悠久的历史，是最早出现的照明灯具。白炽灯存在能量转化率低、能耗高、使用寿命短等缺陷，与当代的环保发展趋势相悖，面临淘汰危机。随着全球淘汰白炽灯路线图的发布，作为白炽灯替代品的LED灯丝灯迎来了空前的发展机遇。

目前，LED灯丝灯多采用柔性灯丝作为发光元件。柔性灯丝利用HVLED技术，由多颗倒装LED倒装芯片串联形成HVLEDs模组，具有低温低能耗的优点。柔性灯丝以铜箔覆合高分子薄膜(FPC、BT、PE等)为基底材料，细长柔软而具可塑性，可弯折形成不同的造型，提供不同类型的装饰灯具，因而受到消费者的广泛青睐。

尽管如此，现有的柔性灯丝存在一些难以克服的缺陷：(1)柔性基板须由高分子材料制成，材料价格高昂；(2)柔性基板散热性能不足，使现有的柔性灯丝仅能工作于小电流(一般为10-60mA)环境下，发光功率严重受限，多作为装饰灯具用途而难以作为照明灯具使用；(3)柔性灯丝一侧受到柔性基板的挡隔，使透光率受限，无法实现真正的360°发光。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝及光源，采用纯电路架构，简化工序，实现低成本、高散热、大电流的照明用途。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种无基材灯丝架构，包括薄膜导电线路与至少一个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过所述薄膜导电线路串并联连接而形成发光电路，所述发光电路的自由端形成用于对外电性连接的连接端。

作为上述技术方案的改进，所述无基材灯丝架构还包括连接于所述发光电路的柔性增强边材，所述柔性增强边材用于增强所述发光电路的抗拉强度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性增强边材沿所述LED倒装芯片的连接方向延伸，所述柔性增强边材一端与所述发光电路一体连接，另一端与所述发光电路保持分离。

作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性增强边材沿所述LED倒装芯片的连接方向延伸，所述柔性增强边材两端分别与所述发光电路一体连接，所述柔性增强边材上无电流通过。

作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性增强边材位于所述发光电路的外周侧，所述柔性增强边材至少一端与所述连接端一体连接，所述柔性增强边材上无电流通过。

作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性增强边材与所述薄膜导电线路一体成型。

作为上述技术方案的进一步改进，所述薄膜导电线路包括复数个相互独立的导电线路单元，所述导电线路单元之间分别通过所述LED倒装芯片实现电性连接，所述导电线路单元的自由端形成所述连接端。

作为上述技术方案的进一步改进，所述薄膜导电线路具有至少一个固晶区域，所述固晶区域包括保持相对的第一固焊区与第二固焊区，所述第一固焊区与所述第二固焊区分别设置于不同的导电线路单元上，所述第一固焊区与所述第二固焊区之间通过所述LED倒装芯片而实现电性连接。