[实用新型]一种具有高可靠性铜柱的封装结构有效
| 申请号： | 201821559347.X | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN209016048U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘燚 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有高可靠性铜柱的封装结构，它包括引线框架(1)，所述引线框架(1)上倒装或正装有芯片(2)，所述引线框架(1)两侧的管脚上设置有镂空式铜柱(8)，所述镂空式铜柱(8)呈侧面镂空状，所述镂空式铜柱(8)上表面设置有被动元器件(6)，所述引线框架(1)、芯片(2)、镂空式铜柱(8)和被动元器件(6)外围包封有塑封料(11)。本实用新型一种具有高可靠性铜柱的封装结构，镂空型铜柱不影响与框架的焊接的接触面积，且中间有支撑柱设计，在获得最大焊接结合力的同时，提高了铜柱的支撑强度，因此镂空型铜柱的结构稳定性和电性可靠性更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 铜柱 引线框架 镂空式 封装结构 高可靠性 本实用新型 镂空型 元器件 焊接 芯片 结构稳定性 结合力 上表面 塑封料 支撑柱 镂空状 包封 倒装 电性 管脚 外围 侧面 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种具有高可靠性铜柱的封装结构，其特征在于：它包括引线框架(1)，所述引线框架(1)上倒装或正装有芯片(2)，所述引线框架(1)两侧的管脚上设置有镂空式铜柱(8)，所述镂空式铜柱(8)呈侧面镂空状，所述镂空式铜柱侧面开设有多个水平排布的通孔(9)，所述通孔(9)与通孔(9)之间形成支撑柱(10)，所述镂空式铜柱(8)上表面设置有被动元器件(6)，所述引线框架(1)、芯片(2)、镂空式铜柱(8)和被动元器件(6)外围包封有塑封料(11)。
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