[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201821454791.5 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN208753314U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 章金惠;钟国晖;梁进勤;麦家儿;杨璐 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 王国标 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构，包括封装基板，设置在封装基板上的发光芯片组，所述发光芯片组包括蓝色LED芯片、青色LED芯片以及红色LED芯片，所述红色LED芯片的数量均小于蓝色LED芯片、青色LED芯片的数量，所述红色LED芯片均匀分布在封装基板上，至少一个所述红色LED芯片的上方塑封有匀光透镜，所述匀光透镜的上端包括至少一个波谷，所述均光透镜的表面覆盖有封装胶层。本实用新型通过采用多基色的芯片共同组成COB封装的光源，即可实现Ra>90的LED灯，同时通过在红色LED芯片的上方塑封有匀光透镜，提高红光芯片的出光角度，进而提高多基色COB的出光均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 红色LED芯片 封装基板 匀光透镜 蓝色LED芯片 本实用新型 发光芯片组 基色 封装结构 青色LED 芯片 塑封 透镜 出光均匀性 表面覆盖 封装胶层 红光芯片 上端 波谷 均光 光源 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括封装基板(1)，设置在封装基板(1)上的发光芯片组(2)，其特征在于：所述发光芯片组(2)包括蓝色LED芯片、青色LED芯片以及红色LED芯片，所述红色LED芯片的数量均小于蓝色LED芯片、青色LED芯片的数量，所述红色LED芯片均匀分布在封装基板(1)上，至少一个所述红色LED芯片的上方设有匀光透镜(4)，所述匀光透镜(4)的上端包括至少一个波谷，所述匀光透镜(4)的表面覆盖有封装胶层(3)。
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