[实用新型]一种增加VDMOS沟道密度的蛇形布图结构有效
申请号: | 201821420851.1 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN208570602U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 赵少峰 | 申请(专利权)人: | 无锡摩斯法特电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/088;H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11539 | 代理人: | 李楠 |
地址: | 214135 江苏省无锡市无锡新区清源路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型实施例涉及一种增加VDMOS沟道密度的蛇形布图结构,布图结构包括沿第一方向和第二方向重复排列的多个元胞:元胞包括:第一沟槽栅、第二沟槽栅、第三沟槽栅和两个接触孔;第一沟槽栅与第二沟槽栅沿第二方向相互平行设置,第三沟槽栅为S型,置于第一沟槽栅与第二沟槽栅之间;一个接触孔置于第三沟槽栅与第二沟槽栅之间,另一个接触孔置于第三沟槽栅与第一沟槽栅之间;其中,接触孔至第一沟槽栅、第二沟槽栅和第三沟槽栅的间距均不小于第一最小间距;第三沟槽栅至第一沟槽栅、第二沟槽栅的间距均不小于第二最小间距;每个元胞的第二沟槽栅与在第一方向上相邻一个元胞的第一沟槽栅为相互重合的同一沟槽栅;第一方向与第二方向相垂直。 | ||
搜索关键词: | 沟槽栅 接触孔 元胞 布图结构 蛇形 沟道 本实用新型 平行设置 重复排列 重合 垂直 | ||
【主权项】:
1.一种增加VDMOS沟道密度的蛇形布图结构,其特征在于,所述蛇形布图结构包括沿第一方向和第二方向重复排列的多个元胞:所述元胞包括:第一沟槽栅、第二沟槽栅、第三沟槽栅和两个接触孔;所述第一沟槽栅与所述第二沟槽栅沿所述第二方向相互平行设置,所述第三沟槽栅为S型,置于所述第一沟槽栅与所述第二沟槽栅之间;一个所述接触孔置于所述第三沟槽栅与所述第二沟槽栅之间,另一个所述接触孔置于所述第三沟槽栅与所述第一沟槽栅之间;其中,所述接触孔至所述第一沟槽栅、第二沟槽栅和第三沟槽栅的间距均不小于第一最小间距;所述第三沟槽栅至所述第一沟槽栅、第二沟槽栅的间距均不小于第二最小间距;每个元胞的第二沟槽栅与在第一方向上相邻一个元胞的第一沟槽栅为相互重合的同一沟槽栅;所述第一方向与所述第二方向相垂直。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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