[实用新型]一种QFN指纹芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201821202344.0 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208548346U | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陶军峰;李越;付雷雷;熊辉;沈国强;刘仁琦 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;G06K9/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214433 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种QFN指纹芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括引线框架（10）、芯片（2）、以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件（3），还包括接地焊接平台（13）和若干个导流孔Ⅱ（152），所述导流孔Ⅱ（152）设置于芯片座（11）外边侧，首尾排列围住芯片（2）；所述接地焊接平台（13）设置于芯片座（11）的一侧边缘并选择性电性连接所述芯片（2），其表面具有镀银层。本实用新型提供了一种提升芯片的电气性能的QFN指纹芯片的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装结构 指纹芯片 接地焊接平台 本实用新型 引线框架 导流孔 芯片座 半导体芯片封装 电气性能 电性连接 首尾排列 一侧边缘 镀银层 塑封件 外边 围住 | ||
【主权项】：
1.一种QFN指纹芯片的封装结构，其包括引线框架（10）、芯片（2）、以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件，所述引线框架（10）包括芯片座（11）、连筋以及金手指，所述芯片座（11）用于承载所述芯片（2），其特征在于，所述连筋用于支撑所述引线框架并通过所述金手指连接所述芯片座（11），所述引线框架的四个角无连筋设置，所述金手指用于固定所述芯片座（11），以及电性连接所述芯片；还包括接地焊接平台（13）和若干个导流孔Ⅱ（152），所述导流孔Ⅱ（152）设置于芯片座（11）外边侧，首尾排列围住芯片（2）；所述接地焊接平台（13）设置于芯片座（11）的一侧边缘并选择性电性连接所述芯片（2），其表面具有镀银层。
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