[实用新型]一种QFN指纹芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种QFN指纹芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括引线框架（10）、芯片（2）、以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件（3），还包括接地焊接平台（13）和若干个导流孔Ⅱ（152），所述导流孔Ⅱ（152）设置于芯片座（11）外边侧，首尾排列围住芯片（2）；所述接地焊接平台（13）设置于芯片座（11）的一侧边缘并选择性电性连接所述芯片（2），其表面具有镀银层。本实用新型提供了一种提升芯片的电气性能的QFN指纹芯片的封装结构。

技术领域

本实用新型涉及一种QFN指纹芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术

引线框架是集成电路中极为关键的部件之一，它有着支撑芯片、散发工作热量、以及连接外部电路的重要作用。

QFN（Quad Flat No-lead Package，四边扁平无引脚封装）封装具有技术成熟、成本低和热电性能好的优点，如图1所示，现有的用于QFN封装的引线框架的结构包括：若干个整齐排列的外框架1，位于外框架1所形成的空间内的导线架单元2，导线架单元2内包含芯片座1121、 连筋23和位于外框架1上的引脚22，相邻导线架单元2之间的引脚22通过外框架1连接在一起；所述连筋23的一端连接到所述芯片座1121的一角，另一端连接到所述芯片座1121的一角所对应的两个外框架1的交点。在切割时，先沿直线切割外框架1，在制得单颗封装芯片后，无法做倒角，因为切割由铜制材料为主的连筋23时，难度较高，且会影响芯片的电气性能，因此，导致QFN封装的指纹芯片不能应用于手机。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有的封装结构的不足，提供一种提升芯片的电气性能的QFN指纹芯片的封装结构。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型提供了一种QFN指纹芯片的封装结构，其包括引线框架、芯片、以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件，所述引线框架包括芯片座、连筋以及金手指，所述芯片座用于承载所述芯片，

所述连筋用于支撑所述引线框架并通过所述金手指连接所述芯片座，所述引线框架的四个角无连筋设置，所述金手指用于固定所述芯片座，以及电性连接所述芯片；

还包括接地焊接平台和若干个导流孔Ⅱ，所述导流孔Ⅱ设置于芯片座外边侧，首尾排列围住芯片；

所述接地焊接平台设置于芯片座的一侧边缘并选择性电性连接所述芯片，其表面具有镀银层。

本实用新型所述金手指设置于所述引线框架的四条边上，且每条边上设置至少一个金手指。

本实用新型所述金手指用于固定所述芯片座，以及电性连接所述芯片，包括：

至少两条边上的所述金手指与所述芯片座连接，以固定所述芯片座；以及

至少一条边上的所述金手指与所述芯片电性连接。

本实用新型的三条边上的所述金手指与所述芯片座连接，且一条边上的所述金手指与所述芯片电性连接。

本实用新型的三条边上的所述金手指与所述芯片座连接，包括：

至少两个金手指与所述芯片座连接，且设置在每条边的首尾，其间设若干个导流孔Ⅰ。

本实用新型的三条边上的所述导流孔Ⅰ的向芯片方向的延伸长度不等。

本实用新型所述导流孔Ⅰ呈一字形、圆形或方形。

本实用新型所述导流孔Ⅱ呈一字形、圆形或方形。

本实用新型还包括引脚，所述引脚由金手指切割而成，呈台阶状。

本实用新型所述芯片上包括至少一个铝垫；

所述金手指电性连接所述芯片，包括：