[实用新型]一种LED模组及LED照明灯有效
| 申请号： | 201821088996.6 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN208460763U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 麦家儿;张雪;欧叙文;陆家财;章金惠 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED模组及LED照明灯，包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体，所述多个发光单元包括：至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元，所述基板上形成承载有白光单元的凹槽，所述至少一个以上的白光单元设置在所述凹槽，所述一个以上的紫外线发光单元裸露在所述基板上非凹槽处的表面。实施本实用新型实施例，LED模组将紫外线发光单元设置于基板表面，将白光单元设置在基板所具有的凹槽结构中，可以避免紫外线直射白光单元所具有的有机材料，减少紫外线对白光单元中的有机材料的破坏作用。 | ||
| 搜索关键词： | 发光单元 紫外线 白光 基板 本实用新型 单元设置 有机材料 凹槽结构 封装罩体 基板表面 直射 非凹槽 光单元 封装 裸露 承载 | ||
【主权项】：
1.一种LED模组，包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体，其特征在于，所述多个发光单元包括：至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元，所述基板上形成承载有白光单元的凹槽，所述至少一个以上的白光单元设置在所述凹槽，所述一个以上的紫外线发光单元裸露在所述基板上非凹槽处的表面。
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