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- [发明专利]非凹槽式封装体-CN200610058772.6无效
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苏昭源;曹佩华;黄传德
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台湾积体电路制造股份有限公司
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2006-03-03
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2006-10-18
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H01L25/00
- 本发明提供一种非凹槽式封装体。上述非凹槽式封装体包含：一非凹槽式基底具有相反的第一表面与第二表面，上述第一表面上具有一外部接点；第一晶片通过焊线与上述非凹槽式基底的上述第一表面连接；一封装胶体覆盖上述第一晶片；一导体凸块凸出于上述非凹槽式基底的第二表面，且与其电性连接；尺寸大于上述第一晶片的第二晶片，具有一主动表面电性连接于上述导电凸块；以及一底胶置于上述第二晶片与上述非凹槽式基底的第二表面之间，而将上述导体凸块封于其中。本发明所述的非凹槽式封装体，可提升制程良率，并减少使用本发明的非凹槽式封装体的终端产品的外观尺寸。
- 凹槽封装
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