[实用新型]一种半导体材料制备设备有效

专利信息
申请号: 201821014778.8 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN208315517U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 杨癸;马东伟;张静 申请(专利权)人: 安阳师范学院
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 代理人: 俞晓明
地址: 455000 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了半导体技术领域的一种半导体材料制备设备,包括透明反应罩,所述透明反应罩的顶端设有加料箱,所述加料箱内腔设有秤盘,所述秤盘的底端安装有挡板,所述透明反应罩的内腔底端设有两组液压杆,所述透明反应罩的右侧壁安装有高压主机,所述导料支架贯穿透明反应罩的左侧壁并伸入其内腔,且导料支架内腔设有导料管,所述导料管的一端连接备料箱,且导料管的另一端连接加料斗,所述电动伸缩杆的左端连接透明反应罩内腔左侧壁,本实用新型可满足不同的制备条件,能够对添加原料量加以控制,制备精度高,使用效果好。
搜索关键词: 反应罩 透明 导料管 半导体材料 本实用新型 导料支架 一端连接 制备设备 左侧壁 秤盘 内腔 半导体技术领域 电动伸缩杆 高压主机 内腔底端 制备条件 挡板 加料 备料箱 加料斗 加料箱 箱内腔 液压杆 右侧壁 原料量 底端 两组 伸入 左端 制备 贯穿
【主权项】:
1.一种半导体材料制备设备,包括透明反应罩(1),其特征在于:所述透明反应罩(1)的顶端设有加料箱(2),所述加料箱(2)内腔设有秤盘(3),所述秤盘(3)的底端安装有挡板(32),所述挡板(32)的右端连接气缸(31),且挡板(32)的底端设有重量传感器(4),所述重量传感器(4)与位于透明反应罩(1)左端的显示屏(23)电性连接,所述透明反应罩(1)的内腔底端设有两组液压杆(5),两组所述液压杆(5)的顶端连接反应槽(6),所述反应槽(6)的四周侧壁内腔设有加热装置(7),且反应槽(6)的左端内侧壁上设有温度传感器(8),所述温度传感器(8)与显示屏(23)电性连接,所述透明反应罩(1)的右侧壁安装有高压主机(9),且透明反应罩(1)内腔右侧壁安装有真空泵(14),所述高压主机(9)连接有贯穿透明反应罩(1)侧壁的管路(10),所述管路(10)的末端连接冷雾化喷头(11),所述高压主机(9)的顶端设有进气口(12),且高压主机(9)的底端设有出气口(13),所述透明反应罩(1)的左侧壁安装有惰性气体发生器(15),所述惰性气体发生器(15)连接贯穿透明反应罩(1)左侧壁的进气管(16),所述惰性气体发生器(15)的顶端安装有备料箱(17),所述备料箱(17)的底端连接导料支架(18),所述导料支架(18)贯穿透明反应罩(1)的左侧壁并伸入其内腔,且导料支架(18)内腔设有导料管(24),所述导料管(24)的一端连接备料箱(17),且导料管(24)的另一端连接加料斗(19),所述加料斗(19)的左端连接吸风机(25),且加料斗(19)的底端连接电动阀门(21),所述电动阀门(21)的底端连接出料管(20),所述吸风机(25)的左端连接电动伸缩杆(22),所述电动伸缩杆(22)的左端连接透明反应罩(1)内腔左侧壁。
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