[实用新型]一种半导体材料制备设备

权利要求书

1.一种半导体材料制备设备，包括透明反应罩(1)，其特征在于：所述透明反应罩(1)的顶端设有加料箱(2)，所述加料箱(2)内腔设有秤盘(3)，所述秤盘(3)的底端安装有挡板(32)，所述挡板(32)的右端连接气缸(31)，且挡板(32)的底端设有重量传感器(4)，所述重量传感器(4)与位于透明反应罩(1)左端的显示屏(23)电性连接，所述透明反应罩(1)的内腔底端设有两组液压杆(5)，两组所述液压杆(5)的顶端连接反应槽(6)，所述反应槽(6)的四周侧壁内腔设有加热装置(7)，且反应槽(6)的左端内侧壁上设有温度传感器(8)，所述温度传感器(8)与显示屏(23)电性连接，所述透明反应罩(1)的右侧壁安装有高压主机(9)，且透明反应罩(1)内腔右侧壁安装有真空泵(14)，所述高压主机(9)连接有贯穿透明反应罩(1)侧壁的管路(10)，所述管路(10)的末端连接冷雾化喷头(11)，所述高压主机(9)的顶端设有进气口(12)，且高压主机(9)的底端设有出气口(13)，所述透明反应罩(1)的左侧壁安装有惰性气体发生器(15)，所述惰性气体发生器(15)连接贯穿透明反应罩(1)左侧壁的进气管(16)，所述惰性气体发生器(15)的顶端安装有备料箱(17)，所述备料箱(17)的底端连接导料支架(18)，所述导料支架(18)贯穿透明反应罩(1)的左侧壁并伸入其内腔，且导料支架(18)内腔设有导料管(24)，所述导料管(24)的一端连接备料箱(17)，且导料管(24)的另一端连接加料斗(19)，所述加料斗(19)的左端连接吸风机(25)，且加料斗(19)的底端连接电动阀门(21)，所述电动阀门(21)的底端连接出料管(20)，所述吸风机(25)的左端连接电动伸缩杆(22)，所述电动伸缩杆(22)的左端连接透明反应罩(1)内腔左侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料制备设备，其特征在于：所述透明反应罩(1)的顶端设有与加料箱(2)底端出口相适配的加料口，所述加料箱(2)的内腔设有进料斗，所述进料斗的出料口正对秤盘(3)的上方。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料制备设备，其特征在于：所述加料斗(19)的侧壁均匀设有刻度线，所述吸风机(25)的进风口设有挡网，所述挡网的孔径小于待制备原料的直径。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料制备设备，其特征在于：所述加热装置(7)包括均匀铺设在反应槽(6)侧壁内腔加热板(71)，所述加热板(71)中设有电阻丝(72)组成的加热元件，所述加热板(71)内腔加热管的两端连接有电源(73)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料制备设备，其特征在于：所述电动伸缩杆(22)在透明反应罩(1)侧壁上的位置高于反应槽(6)的最低位置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料制备设备，其特征在于：所述重量传感器(4)的型号为QS-A-50t，所述温度传感器(8)的型号为DS18b2。