[实用新型]一种半导体材料制备设备有效
申请号: | 201821014778.8 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN208315517U | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 杨癸;马东伟;张静 | 申请(专利权)人: | 安阳师范学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 | 代理人: | 俞晓明 |
地址: | 455000 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反应罩 透明 导料管 半导体材料 本实用新型 导料支架 一端连接 制备设备 左侧壁 秤盘 内腔 半导体技术领域 电动伸缩杆 高压主机 内腔底端 制备条件 挡板 加料 备料箱 加料斗 加料箱 箱内腔 液压杆 右侧壁 原料量 底端 两组 伸入 左端 制备 贯穿 | ||
本实用新型公开了半导体技术领域的一种半导体材料制备设备,包括透明反应罩,所述透明反应罩的顶端设有加料箱,所述加料箱内腔设有秤盘,所述秤盘的底端安装有挡板,所述透明反应罩的内腔底端设有两组液压杆,所述透明反应罩的右侧壁安装有高压主机,所述导料支架贯穿透明反应罩的左侧壁并伸入其内腔,且导料支架内腔设有导料管,所述导料管的一端连接备料箱,且导料管的另一端连接加料斗,所述电动伸缩杆的左端连接透明反应罩内腔左侧壁,本实用新型可满足不同的制备条件,能够对添加原料量加以控制,制备精度高,使用效果好。
技术领域
本实用新型公开了一种半导体材料制备设备,具体为半导体技术领域。
背景技术
半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料,半导体材料在制备过程中,往往难以对制备原料的量进行控制,而且在制备中,添加原料过程过于复杂,延长了制备的时间,难以在制备过程中对原料的缺失加以添加,为此,我们提出了一种半导体材料制备设备投入使用,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体材料制备设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体材料制备设备,包括透明反应罩,所述透明反应罩的顶端设有加料箱,所述加料箱内腔设有秤盘,所述秤盘的底端安装有挡板,所述挡板的右端连接气缸,且挡板的底端设有重量传感器,所述重量传感器与位于透明反应罩左端的显示屏电性连接,所述透明反应罩的内腔底端设有两组液压杆,两组所述液压杆的顶端连接反应槽,所述反应槽的四周侧壁内腔设有加热装置,且反应槽的左端内侧壁上设有温度传感器,所述温度传感器与显示屏电性连接,所述透明反应罩的右侧壁安装有高压主机,且透明反应罩内腔右侧壁安装有真空泵,所述高压主机连接有贯穿透明反应罩侧壁的管路,所述管路的末端连接冷雾化喷头,所述高压主机的顶端设有进气口,且高压主机的底端设有出气口,所述透明反应罩的左侧壁安装有惰性气体发生器,所述惰性气体发生器连接贯穿透明反应罩左侧壁的进气管,所述惰性气体发生器的顶端安装有备料箱,所述备料箱的底端连接导料支架,所述导料支架贯穿透明反应罩的左侧壁并伸入其内腔,且导料支架内腔设有导料管,所述导料管的一端连接备料箱,且导料管的另一端连接加料斗,所述加料斗的左端连接吸风机,且加料斗的底端连接电动阀门,所述电动阀门的底端连接出料管,所述吸风机的左端连接电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的左端连接透明反应罩内腔左侧壁。
优选的,所述透明反应罩的顶端设有与加料箱底端出口相适配的加料口,所述加料箱的内腔设有进料斗,所述进料斗的出料口正对秤盘的上方。
优选的,所述加料斗的侧壁均匀设有刻度线,所述吸风机的进风口设有挡网,所述挡网的孔径小于待制备原料的直径。
优选的,所述加热装置包括均匀铺设在反应槽侧壁内腔加热板,所述加热板中设有电阻丝组成的加热元件,所述加热板内腔加热管的两端连接有电源。
优选的,所述电动伸缩杆在透明反应罩侧壁上的位置高于反应槽的最低位置。
优选的,所述重量传感器的型号为QS-A-50t,所述温度传感器的型号为DS18b2。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型对原料的添加量有更加精确的控制,可保证制备过程的顺利进行,且设有备料箱,可应对突发情况导致原料缺失的情况,及时对原料进行补充,本实用新型可满足多种制备过程中需要的条件,使用范围广,且制备效率高。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型加料箱结构示意图;
图3为本实用新型加热装置结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造