[实用新型]一种引线框架的封装结构有效
| 申请号： | 201820683179.9 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN208208749U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王路广;王孟杰 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州路麦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 龙洋 |
| 地址： | 315135 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架的封装结构，其包括引线框架和封装体，所述引线框架镶入所述封装体中；所述引线框架包括芯片、基岛和散热片；所述基岛设置可供芯片安装的凹槽，所述凹槽中设置有散热筋，所述散热筋与所述芯片接触；所述基岛还设置有多个环绕在所述框架外围的引脚；散热片设置在基岛的下方，所述散热片具有供所述散热筋穿过的连接孔；所述封装体覆盖芯片、基岛和散热片使得芯片、基岛和散热片连成一体。本实用新型通过设置凹槽用于容纳芯片，通过封装体将所述芯片、散热片和基岛连成一体，实现对芯片及基岛以及散热片的叠合封装，同时可保护半导体芯片避免受到外界的破坏，减少封装材料的使用，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 散热片 引线框架 芯片 封装体 散热筋 本实用新型 封装结构 连成一体 节约生产成本 半导体芯片 封装材料 芯片安装 芯片接触 连接孔 叠合 镶入 引脚 封装 环绕 穿过 容纳 外围 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架的封装结构，其特征在于，包括引线框架和封装体，所述引线框架镶入所述封装体中；所述引线框架包括芯片、基岛和散热片；所述基岛设置可供芯片安装的凹槽，所述凹槽中设置有散热筋，所述散热筋与所述芯片接触；所述基岛还设有环绕所述凹槽的框架，所述芯片与框架之间具有间隙，所述间隙中填充绝缘材料；所述基岛还设置有多个环绕在所述框架外围的引脚；散热片设置在基岛的下方，所述散热片具有供所述散热筋穿过的连接孔；所述封装体覆盖芯片、基岛和散热片使得芯片、基岛和散热片连成一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波市鄞州路麦电子有限公司，未经宁波市鄞州路麦电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820683179.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种散热引线框架
- 下一篇：一种三相整流二极管模块
