[实用新型]4H-SiC的绝缘栅双极型晶体管有效

专利信息
申请号: 201820585176.1 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN208077983U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 冯宇翔;甘弟 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/16;H01L29/04
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 赵天月
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出了4H‑SiC的绝缘栅双极型晶体管,其包括:漂移区;P阱区,设置在漂移区的一侧;N+发射极,设置在P阱区远离漂移区的一侧;两个沟槽,每个沟槽开设在N+发射极、P阱区和漂移区内且贯穿N+发射极和P阱区,并且沟槽的侧壁都不垂直于绝缘栅双极型晶体管的上表面;沟槽氧化层,设置在两个沟槽中且覆盖每个沟槽的表面;两个多晶硅栅极,每个多晶硅栅极填充在沟槽氧化层远离漂移区的一侧;N缓冲层,设置在漂移区远离P阱区的一侧;P+集电极,设置在N缓冲层远离漂移区的一侧;其中,漂移区、P阱区、N+发射极、N缓冲层和P+集电极都由4H‑SiC形成。本实用新型所提出的绝缘栅双极型晶体管,根据4H‑SiC偏角度设计出倾斜的沟槽结构,从而降低IGBT的导通压降。
搜索关键词: 漂移区 绝缘栅双极型晶体管 发射极 缓冲层 本实用新型 多晶硅栅极 沟槽氧化层 集电极 漂移 导通压降 沟槽结构 角度设计 不垂直 上表面 侧壁 填充 贯穿 覆盖
【主权项】:
1.一种4H‑SiC的绝缘栅双极型晶体管,其特征在于,包括:漂移区;P阱区,所述P阱区设置在所述漂移区的一侧;N+发射极,所述N+发射极设置在所述P阱区远离所述漂移区的一侧;两个沟槽,每个所述沟槽开设在所述N+发射极、所述P阱区和所述漂移区内,且贯穿所述N+发射极和所述P阱区,并且,所述沟槽的侧壁都不垂直于所述绝缘栅双极型晶体管的上表面;沟槽氧化层,所述沟槽氧化层设置在所述两个沟槽中,且覆盖每个所述沟槽的表面;两个多晶硅栅极,每个所述多晶硅栅极填充在所述沟槽氧化层远离所述漂移区的一侧;N缓冲层,所述N缓冲层设置在所述漂移区远离所述P阱区的一侧;P+集电极,所述P+集电极设置在所述N缓冲层远离所述漂移区的一侧;其中,所述漂移区、所述P阱区、所述N+发射极、所述N缓冲层和所述P+集电极都由4H‑SiC形成。
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