[实用新型]一种电感堆叠结构有效
| 申请号： | 201820525282.0 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN207993862U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 程伟;左成杰;何军 | 申请（专利权）人： | 安徽云塔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01F27/28;H01F27/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电感堆叠结构，该电感堆叠结构包括：基底；依次堆叠在基底一侧的至少两层金属层，每层金属层至少包括第一平面电感；通孔，位于任意相邻两层金属层之间，不同金属层中的第一平面电感通过通孔电连接；其中，通孔的厚度大于金属层的厚度。本实用新型通过设置多层包括第一平面电感的金属层，以此增加电感堆叠结构中电感的感值，且通过厚度大于金属层厚度的通孔连接各金属层中的第一平面电感，可以减小各第一平面电感之间的干扰，与现有技术方案相比，在没有大幅降低不同金属层中第一平面电感之间互感的情况下，可以大幅降低不同金属层之间的寄生电容，使电感在具有较小的面积时维持较高的感值和品质因数，减小集成电路的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 金属层 平面电感 电感 堆叠结构 通孔 厚度大于金属 本实用新型 基底 减小 两层 寄生电容 品质因数 层厚度 电连接 堆叠 多层 互感 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种电感堆叠结构，其特征在于，包括：基底；依次堆叠在所述基底一侧的至少两层金属层，每层所述金属层至少包括第一平面电感；通孔，位于任意相邻两层所述金属层之间，不同所述金属层中的所述第一平面电感通过所述通孔电连接；其中，所述通孔的厚度大于所述金属层的厚度。
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