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[发明专利]一种堆叠结构的滤波器、集成电路和电子设备-CN202310816918.2在审
发明人：秦坤;程伟;左成杰;何军 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种堆叠结构的滤波器、集成电路和电子设备，该堆叠结构的滤波器包括：在第一方向上堆叠设置的电感层和电容层；电容层包括电容，电感层包括第一电感，第一电感位于电感层背离电容层一侧的表面；电感层具有第一通孔，第一电感通过第一通孔与电容层连接。也就是说，该滤波器采用电容电感分离的设计方式，电感层上的第一电感位于整个结构的上方，尽可能的远离电容层，避免第一电感的性能被电容层影响，并且该电感层为单层结构，第一电感只需通过一个第一通孔即可实现与电容层的连接，电感层内部无需额外的过渡孔盘，可以降低寄生电容，实现高Q值电感的设计，形成一种低插损、高抑制滤波器。
一种堆叠结构滤波器集成电路电子设备

[发明专利]一种三维螺旋电感-CN202311035276.9在审
发明人：元健;程伟;左成杰;何军 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2023-08-15 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种三维螺旋电感，该三维螺旋电感包括：沿竖直方向排布的第一螺旋线圈和第二螺旋线圈，第一螺旋线圈包括相连接的第一螺旋部分和第二螺旋部分，第二螺旋部分环绕第一螺旋部分，且第二螺旋部分的线宽大于第一螺旋部分的线宽。第二螺旋线圈包括相连接的第三螺旋部分和第四螺旋部分，并且第三螺旋部分与第一螺旋部分相对，第四螺旋部分与第二螺旋部分相对，且第四螺旋部分的线宽大于第三螺旋部分的线宽。由上述可知，该三维螺旋电感采用了粗细线条搭配的方式构建而成，缓解了宽线条对于感值的抑制，以及缓解了细线条对于品质因数的抑制，实现了更高感值和更高品质因数，提高了三维螺旋电感的品质。
一种三维螺旋电感

[实用新型]一种电感堆叠结构-CN201820525282.0有效
发明人：程伟;左成杰;何军 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电感堆叠结构，该电感堆叠结构包括：基底；依次堆叠在基底一侧的至少两层金属层，每层金属层至少包括第一平面电感；通孔，位于任意相邻两层金属层之间，不同金属层中的第一平面电感通过通孔电连接；其中，通孔的厚度大于金属层的厚度。本实用新型通过设置多层包括第一平面电感的金属层，以此增加电感堆叠结构中电感的感值，且通过厚度大于金属层厚度的通孔连接各金属层中的第一平面电感，可以减小各第一平面电感之间的干扰，与现有技术方案相比，在没有大幅降低不同金属层中第一平面电感之间互感的情况下，可以大幅降低不同金属层之间的寄生电容，使电感在具有较小的面积时维持较高的感值和品质因数，减小集成电路的面积。
金属层平面电感电感堆叠结构通孔厚度大于金属本实用新型基底减小两层寄生电容品质因数层厚度电连接堆叠多层互感集成电路

[实用新型]一种智能传感器系统架构-CN201820145041.3有效
发明人：左成杰;何军 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种智能传感器系统架构，该系统架构包括：传感器模块和人工智能处理模块，其中：所述传感器模块和所述人工智能处理模块通过单片集成或者模组集成的方式相连；所述传感器模块，用于获取测量信号，并将所述测量信号转换为电信号；所述人工智能处理模块，用于根据所述传感器模块生成的所述电信号执行相应的人工智能处理操作。本实用新型实施例能够突破传感器模块与人工智能处理模块之间的传统连接方式，降低传感器模块与人工智能处理模块之间的传输距离，进而有效地提升了数据传输速率，减少了数据传输的时延，能够对传感器模块获取的信号快速地执行人工智能操作，提高了人工智能化程度，可应用范围广。
传感器模块人工智能处理模块智能传感器系统本实用新型测量信号数据传输架构传统连接方式应用范围广处理操作传输距离单片集成系统架构有效地智能化模组时延转换

[发明专利]一种电感堆叠结构-CN201810331302.5在审
发明人：程伟;左成杰;何军 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开了一种电感堆叠结构，该电感堆叠结构包括：基底；依次堆叠在基底一侧的至少两层金属层，每层金属层至少包括第一平面电感；通孔，位于任意相邻两层金属层之间，不同金属层中的第一平面电感通过通孔电连接；其中，通孔的厚度大于金属层的厚度。本发明通过设置多层包括第一平面电感的金属层，以此增加电感堆叠结构中电感的感值，且通过厚度大于金属层厚度的通孔连接各金属层中的第一平面电感，可以减小各第一平面电感之间的干扰，与现有技术方案相比，在没有大幅降低不同金属层中第一平面电感之间互感的情况下，可以大幅降低不同金属层之间的寄生电容，使电感在具有较小的面积时维持较高的感值和品质因数，减小集成电路的面积。
金属层平面电感电感堆叠结构通孔厚度大于金属基底减小两层寄生电容品质因数层厚度电连接堆叠多层互感集成电路

[实用新型]一种集成电路模组结构-CN201721681899.3有效
发明人：何军;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种集成电路模组结构，该集成电路模组结构包括：集成器件，在集成器件的第一面上设置有与部分功能电路连接的至少一个接口；塑封层，塑封层暴露出集成器件的第一面；重布线层，重布线层至少一层，每层重布线层包括至少一个金属图形，金属图形与接口对应连接，其中，金属图形自身形成剩余的功能电路，或者金属图形直接连接到剩余的功能电路；绝缘层，位于集成器件和塑封层靠近第一面的一侧，绝缘层包括至少一层，每层绝缘层覆盖一层重布线层，绝缘层暴露出金属图形的一部分以形成焊盘。本实用新型实施例中，避免了焊球的接入，实现了降低寄生电阻，提高集成器件的电容或电感的品质因数，优化集成器件性能的目的。
集成器件金属图形重布线层绝缘层集成电路模组功能电路塑封层本实用新型电感绝缘层覆盖寄生电阻品质因数器件性能优化集成暴露焊盘焊球

[实用新型]一种无源滤波器装置和无源滤波器模组-CN201721396925.8有效
发明人：何军;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无源滤波器装置和无源滤波器模组。该无源滤波器装置通过集成无源器件的第一电容集成在芯片上，以倒装的方式组装到基板上，并与安装器件的第一电感组合形成无源滤波器，提高了无源器件的集成度，有利于无源滤波器装置的小型化；降低了无源滤波器参数的不可控性，提高了性能的规模量产一致性；减小了寄生参数，使其与基板的导电导热性能良好。本实用新型的无源滤波器装置不含有源器件，并能以独立存在的方式耦合到其他电路中，实现选择频段进行滤波。
无源滤波器本实用新型源器件基板模组导电导热性能集成无源器件电感安装器件电容集成寄生参数源滤波器规模量集成度耦合到频段倒装减小控性滤波电路芯片组装

[发明专利]一种智能传感器系统架构及其实现方法、装置-CN201810082922.X在审
发明人：左成杰;何军 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种智能传感器系统架构及其实现方法、装置，该系统架构包括：传感器模块和人工智能处理模块，其中：所述传感器模块和所述人工智能处理模块通过单片集成或者模组集成的方式相连；所述传感器模块，用于获取测量信号，并将所述测量信号转换为电信号；所述人工智能处理模块，用于根据所述传感器模块生成的所述电信号执行相应的人工智能处理操作。本发明实施例能够突破传感器模块与人工智能处理模块之间的传统连接方式，降低传感器模块与人工智能处理模块之间的传输距离，进而有效地提升了数据传输速率，减少了数据传输的时延，能够对传感器模块获取的信号快速地执行人工智能操作，提高了人工智能化程度，可应用范围广。
一种智能传感器系统架构及其实现方法装置

[实用新型]一种压电谐振器-CN201721512611.X有效
发明人：何军;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H03H9/15 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种压电谐振器。其中，压电谐振器包括：衬底，所述衬底的上表面形成有一凹槽；第一压电层，覆盖于所述衬底的上表面以及所述凹槽的开口，以使所述凹槽与所述第一压电层形成空腔；第一电极和温度补偿层，设置在所述第一压电层远离所述衬底的一侧，在垂直于所述衬底的方向上，所述第一电极在所述衬底上的投影位于所述凹槽所在的区域。本实用新型实施例通过在衬底的上表面形成有一凹槽，使凹槽与第一压电层形成空腔，可以有效避免了声波能量泄漏到衬底中，降低了声波能量在衬底中的损耗，可得到高Q值的压电谐振器；并且设置的温度补偿层的投影位于空腔的区域内，可以有效改善温度补偿效率。
一种压电谐振器

[发明专利]一种集成电路模组结构及其制作方法-CN201711278627.3在审
发明人：何军;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种集成电路模组结构及其制作方法，该集成电路模组结构包括集成器件，在集成器件的第一面上设置有与部分功能电路连接的至少一个接口；塑封层，塑封层暴露出集成器件的第一面；重布线层，重布线层至少一层，每层重布线层包括至少一个金属图形，金属图形与接口对应连接，其中，金属图形自身形成剩余的功能电路，或者金属图形直接连接到剩余的功能电路；绝缘层，位于集成器件和塑封层靠近第一面的一侧，绝缘层包括至少一层，每层绝缘层覆盖一层重布线层，绝缘层暴露出金属图形的一部分以形成焊盘。本发明实施例中，避免了焊球的接入，实现了降低寄生电阻，提高集成器件的电容或电感的品质因数，优化集成器件性能的目的。
一种集成电路模组结构及其制作方法

[发明专利]一种压电谐振器和压电谐振器的制备方法-CN201711121168.8在审
发明人：何军;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H03H9/15 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种压电谐振器和压电谐振器的制备方法。其中，压电谐振器包括衬底，所述衬底的上表面形成有一凹槽；第一压电层，覆盖于所述衬底的上表面以及所述凹槽的开口，以使所述凹槽与所述第一压电层形成空腔；第一电极和温度补偿层，设置在所述第一压电层远离所述衬底的一侧，在垂直于所述衬底的方向上，所述第一电极在所述衬底上的投影位于所述凹槽所在的区域。本发明实施例通过在衬底的上表面形成有一凹槽，使凹槽与第一压电层形成空腔，可以有效避免了声波能量泄漏到衬底中，降低了声波能量在衬底中的损耗，可得到高Q值的压电谐振器；并且设置的温度补偿层的投影位于空腔的区域内，可以有效改善温度补偿效率。
一种压电谐振器制备方法

[发明专利]一种无源滤波器装置和无源滤波器模组-CN201711018596.8在审
发明人：何军;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种无源滤波器装置和无源滤波器模组。该无源滤波器装置通过集成无源器件的第一电容集成在芯片上，以倒装的方式组装到基板上，并与安装器件的第一电感组合形成无源滤波器，提高了无源器件的集成度，有利于无源滤波器装置的小型化；降低了无源滤波器参数的不可控性，提高了性能的规模量产一致性；减小了寄生参数，使其与基板的导电导热性能良好。本发明的无源滤波器装置不含有源器件，并能以独立存在的方式耦合到其他电路中，实现选择频段进行滤波。
一种无源滤波器装置模组

[发明专利]一种集成电路和集成电路的测试方法-CN201710200508.X有效
发明人：何军;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人： 安徽云塔电子科技有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种集成电路和集成电路的测试方法。其中，集成电路包括：至少一个第一支路和至少一个第二支路；所述第一支路包括至少一个第一电容；所述第一支路的第一端与所述第二支路的第一端电连接，所述第一支路的第二端与所述第二支路的第二端在低频测试之前断开连接，在低频测试之后电连接。本发明实施例提供的技术方案，提供了一种有效的集成电路测试手段，有效对集成电路进行测试，提高了集成电路的良率，并且与高频测试相比，本发明实施例通过使用低频测试，有效地降低了集成器件产品的成本，而且测试速度快，提高了测试效率。
一种集成电路测试方法

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