[实用新型]一种电感堆叠结构

说明书

本实用新型公开了一种电感堆叠结构，该电感堆叠结构包括：基底；依次堆叠在基底一侧的至少两层金属层，每层金属层至少包括第一平面电感；通孔，位于任意相邻两层金属层之间，不同金属层中的第一平面电感通过通孔电连接；其中，通孔的厚度大于金属层的厚度。本实用新型通过设置多层包括第一平面电感的金属层，以此增加电感堆叠结构中电感的感值，且通过厚度大于金属层厚度的通孔连接各金属层中的第一平面电感，可以减小各第一平面电感之间的干扰，与现有技术方案相比，在没有大幅降低不同金属层中第一平面电感之间互感的情况下，可以大幅降低不同金属层之间的寄生电容，使电感在具有较小的面积时维持较高的感值和品质因数，减小集成电路的面积。

技术领域

本实用新型实施例涉及集成电路技术，尤其涉及一种电感堆叠结构。

背景技术

随着电子产品的日益发展，各类元器件的研发都朝着高集成化、多功能的方向发展，因此，对器件的集成电路结构的要求也在日益提高。

在集成电路设计中电感的设计常常是一个难题。现阶段，集成电路中的电感常常存在两个问题，一个是电感的品质因数(即Q值)较低，会影响电路性能；另一个是电感面积较大，会影响电路集成度、大小以及制作成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种电感堆叠结构，以实现在保持电感的品质因数和电感感值均较高时，电感的面积较小，减小集成电路面积的目的。

本实用新型提供了一种电感堆叠结构，包括：基底；

依次堆叠在所述基底一侧的至少两层金属层，每层所述金属层至少包括第一平面电感；

通孔，位于任意相邻两层所述金属层之间，不同所述金属层中的所述第一平面电感通过所述通孔电连接；

其中，所述通孔的厚度大于所述金属层的厚度。

可选的，不同所述金属层中的所述第一平面电感串联或并联。

可选的，任意相邻两层所述金属层中的所述第一平面电感在所述基底上的垂直投影存在交叠。

可选的，任意相邻两层所述金属层中的所述第一平面电感对应交叠的部分具有相同的电流方向。

可选的，至少一层所述金属层中还包括第二平面电感，所述第二平面电感与所述第一平面电感绝缘，且所述第二平面电感与任一所述第一平面电感在所述基底上的垂直投影无交叠。

可选的，所述第一平面电感为平面螺旋结构。

可选的，所述通孔包括金属柱。

可选的，所述的电感堆叠结构，还包括功能元件，所述功能元件位于所述基底与最靠近所述基底的所述金属层之间；

所述功能元件包括晶体管、二极管、电阻、电感、电容和声波器件中的至少一种。

可选的，所述金属层采用电镀工艺制备。

可选的，所述基底的材质为硅、石英、蓝宝石和玻璃中的一种。

本实用新型提供了一种电感堆叠结构，该电感堆叠结构包括：基底；依次堆叠在基底一侧的至少两层金属层，每层金属层至少包括第一平面电感；通孔，位于任意相邻两层金属层之间，不同金属层中的第一平面电感通过通孔电连接；其中，通孔的厚度大于金属层的厚度。本实用新型通过设置多层包括第一平面电感的金属层，以此增加电感堆叠结构中电感的感值，且通过厚度大于金属层厚度的通孔连接各金属层中的第一平面电感，可以减小各第一平面电感之间的干扰，与现有技术中的方案相比，在没有大幅降低不同金属层的第一平面电感之间互感的情况下，可以大幅降低不同金属层之间的寄生电容，使电感在具有较小的面积时维持较高的感值和品质因数，可以减小集成电路的面积。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种电感堆叠结构的结构示意图；