[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820502092.7 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN208422909U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 林立宸 | 申请（专利权）人： | 林立宸 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装结构，其包括有基板、多个芯片及封装层，该基板上放置有上述多个芯片，该封装层是由复合粉体所形成，该复合粉体借由涂布方式披覆在上述的基板和多个芯片上，然后经由处理程序形成具有所述封装层的芯片封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装结构 封装层 基板 复合粉体 芯片 本实用新型 处理程序 涂布方式 披覆 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于：該芯片封装结构包括有基板、多个芯片及封装层，该基板上放置有上述多个芯片，该封装层包覆上述的基板和多个芯片，且所述的封装层是由复合粉体所形成，其中该复合粉体是由包含荧光粉的粉体以及外层膜体所构成，其中该外层膜体是包覆在所述包含荧光粉的粉体的表面和该外层膜体包含环氧树脂、硅胶、腊、石蜡烃、陶瓷粉、石墨烯和玻璃粉。
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