[实用新型]一种芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片的封装结构，本实用新型所述技术方案通过具有容纳孔的封装电路板对芯片进行封装，将第一芯片固定在封装电路板的容纳孔内，将第二芯片于封装电路板相对固定。对于第一芯片，其第一焊垫至少部分和封装电路板的第一接触端连接，以连接外部电路，或是，其至少部分第一焊垫通过其背面的背面互联结构和外部电路连接；对于第二芯片，其第二焊垫和封装电路板的第一接触端连接，以连接外部电路。本实用新型所述技术方案便于芯片封装结构的电路互联。

主权项

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；设置在所述第一表面的第一接触端；设置在所述第二表面的第二接触端，所述第二接触端用于和外部电路连接；位于所述封装电路板内，用于连接所述第一接触端和所述第二接触端的互联电路；第一芯片，所述第一芯片固定在所述容纳孔内，所述第一芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有第一功能单元以及与所述第一功能单元连接的第一焊垫；其中，至少部分所述第一焊垫与所述第一接触端连接；或是，所述第一芯片的背面设置有背面互联结构，至少部分所述第一焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接；第二芯片，所述第二芯片具有相对的正面和背面，其正面具有第二功能单元以及与所述第二功能单元连接的第二焊垫，其背面朝向所述封装电路板设置；所述第二焊垫与所述第一接触端连接。