[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820389677.2 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN208111431U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 林沛炀;刘胜利;双强;王晴 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;岳丹丹 |
| 地址： | 215301 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种芯片封装结构，包括基板，以及位于所述基板的上表面的芯片，所述芯片的下表面通过多个引脚与所述基板的上表面电耦合，所述多个引脚包括位于所述芯片下表面的中间位置的第一引脚以及位于所述芯片下表面边缘的第二引脚，所述第二引脚延伸至所述芯片侧面的至少一部分，所述多个引脚之间的间隙可以走线。通过将接近芯片边缘的引脚延伸至芯片的侧面，可以加强芯片与基板边缘的连接，从而避免由于基板弯曲时出现位于芯片边缘的引脚与基板断开的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 芯片 基板 芯片封装结构 芯片边缘 上表面 下表面 本实用新型 下表面边缘 基板边缘 基板弯曲 芯片侧面 电耦合 延伸 断开 走线 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包括：基板；芯片，位于所述基板的上表面，所述芯片的下表面通过多个引脚与所述基板的上表面电耦合，所述多个引脚包括位于所述芯片下表面中间位置的第一引脚以及位于所述芯片下表面每相邻两条边缘相交处的第二引脚，所述第一引脚为多个阵列分布的球状引脚，其特征在于，所述第二引脚由所述相交处延伸至所述相交处对应的两个侧面，所述多个引脚在所述芯片下表面的每相邻两个引脚边缘的间距保持不变。
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