[实用新型]一种高可靠射频功率器件的封装结构有效
| 申请号： | 201820306211.1 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN208271879U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 周祥兵 | 申请（专利权）人： | 扬州江新电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片制造领域内的一种高可靠射频功率器件的封装结构，包括塑封在塑封体内的引线框架、芯片以及键合丝，引线框架包括布置在基岛外周的引脚，基岛与引脚均通过中筋连接在框架上，中筋上剪切部位加工有凹槽，本实用新型通过在中筋上开设凹槽，使得器件在进行切筋时，从该凹槽处进行剪切，使得塑封体更加容易脱离框架，保证了器件的可靠性，大大提高了器件的良品率，可用于大功率器件生产中。 | ||
| 搜索关键词： | 射频功率器件 本实用新型 封装结构 引线框架 高可靠 基岛 塑封 引脚 大功率器件 剪切部位 芯片制造 剪切 凹槽处 键合丝 良品率 塑封体 可用 切筋 外周 体内 芯片 脱离 加工 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠射频功率器件的封装结构，包括塑封在塑封体内的引线框架、芯片以及键合丝，其特征在于，所述引线框架包括布置在基岛外周的引脚，所述基岛与引脚均通过中筋连接在框架上，所述中筋上剪切部位加工有凹槽。
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