[实用新型]一种高可靠射频功率器件的封装结构有效
| 申请号： | 201820306211.1 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN208271879U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 周祥兵 | 申请（专利权）人： | 扬州江新电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频功率器件 本实用新型 封装结构 引线框架 高可靠 基岛 塑封 引脚 大功率器件 剪切部位 芯片制造 剪切 凹槽处 键合丝 良品率 塑封体 可用 切筋 外周 体内 芯片 脱离 加工 保证 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种高可靠射频功率器件的封装结构，包括塑封在塑封体内的引线框架、芯片以及键合丝，其特征在于，所述引线框架包括布置在基岛外周的引脚，所述基岛与引脚均通过中筋连接在框架上，所述中筋上剪切部位加工有凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠射频功率器件的封装结构，其特征在于，所述基岛为方形基岛，方形基岛的左右两侧经中筋连接在框架上，方形基岛的上下两侧对称设置有方条状引脚，方条状引脚均通过两中筋连接在框架上。
3.根据权利要求2所述的一种高可靠射频功率器件的封装结构，其特征在于，所述方形基岛和方条状引脚上均镀银处理。
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