[实用新型]集成电路SIP封装结构

摘要

本实用新型公开了集成电路SIP封装结构，包括封装本体和芯片，所述封装本体为顶部设有开口的长方体状中空结构，所述封装本体的内底部竖直设置有支撑杆，所述支撑杆共设置有四个，且四个支撑杆的顶部连接有基板，所述基板为顶部中心贯穿设置有凹槽的长方体状结构，且凹槽的底部设置有散热板，所述凹槽宽度方向的两侧内壁上均横向设置有凸槽。本实用新型中，使用者使芯片在对接口焊接时可以对其固定，让接口的焊接更加便捷，利用线筒使封装本体在使用时金属导线不会错乱，避免了芯片本身的性能受影响，散热板使芯片在使用过程中可以很好的散热，本实用新型结构简单，解决了以往封装焊接不便固定和导线容易错乱的问题，实用性强，易于推广。

主权项

1.集成电路SIP封装结构，包括封装本体(1)和芯片(15)，其特征在于，所述封装本体(1)为顶部设有开口的长方体状中空结构，所述封装本体(1)的内底部竖直设置有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)共设置有四个，且四个支撑杆(2)的顶部连接有基板(3)，所述基板(3)为顶部中心贯穿设置有凹槽的长方体状结构，且凹槽的底部设置有散热板(4)，所述凹槽宽度方向的两侧内壁上均横向设置有凸槽(5)，所述凸槽(5)远离凹槽的一端底部连接有弹性弹簧(6)，且弹性弹簧(6)沿凸槽(5)的长度方向设置，所述弹性弹簧(6)靠近凹槽的一端连接有凸块(7)，所述凸槽(5)的顶部设置有拨动槽(8)，且拨动槽(8)内竖直活动设置有拨动杆(9)，所述拨动杆(9)的底部和凸块(7)的顶部固定连接，所述凹槽宽度方向的两侧内壁上设置有基板接口(10)，所述基板接口(10)远离凹槽的一端连接有线筒(11)，所述线筒(11)水平贯穿基板(3)延伸至封装本体(1)的内壁设置有管脚转接块(13)，且线筒(11)中设置有金属引线(12)，所述金属引线(12)的两端分别连接基板接口(10)和管脚转接块(13)，所述管脚转接块(13)为长方体状结构且贯穿封装本体(1)的内壁设置，所述管脚转接块(13)位于封装本体(1)外壁一侧的底部设置有管脚(14)，所述芯片(15)呈长方体状结构，且芯片(15)宽度方向的两侧外壁上均设置有芯片接口(16)，所述封装本体(1)的顶部密封设置有封装盖(17)。