[实用新型]集成电路SIP封装结构

说明书

本实用新型公开了集成电路SIP封装结构，包括封装本体和芯片，所述封装本体为顶部设有开口的长方体状中空结构，所述封装本体的内底部竖直设置有支撑杆，所述支撑杆共设置有四个，且四个支撑杆的顶部连接有基板，所述基板为顶部中心贯穿设置有凹槽的长方体状结构，且凹槽的底部设置有散热板，所述凹槽宽度方向的两侧内壁上均横向设置有凸槽。本实用新型中，使用者使芯片在对接口焊接时可以对其固定，让接口的焊接更加便捷，利用线筒使封装本体在使用时金属导线不会错乱，避免了芯片本身的性能受影响，散热板使芯片在使用过程中可以很好的散热，本实用新型结构简单，解决了以往封装焊接不便固定和导线容易错乱的问题，实用性强，易于推广。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及集成电路SIP封装结构。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。封装，就是指把硅片上的电路管脚，用金属引线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用金属引线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的金属引线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。而现有的芯片封装都需要将芯片的接口和封装接口利用金属引线将其连接，一般是通过焊接的方式，但是芯片的体积本来就小，焊接时还需要对其固定，给使用者的焊接带来不便，可能会影响焊接的效果，为此我们设计出集成电路SIP封装结构，来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的集成电路SIP封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

集成电路SIP封装结构，包括封装本体和芯片，所述封装本体为顶部设有开口的长方体状中空结构，所述封装本体的内底部竖直设置有支撑杆，所述支撑杆共设置有四个，且四个支撑杆的顶部连接有基板，所述基板为顶部中心贯穿设置有凹槽的长方体状结构，且凹槽的底部设置有散热板，所述凹槽宽度方向的两侧内壁上均横向设置有凸槽，所述凸槽远离凹槽的一端底部连接有弹性弹簧，且弹性弹簧沿凸槽的长度方向设置，所述弹性弹簧靠近凹槽的一端连接有凸块，所述凸槽的顶部设置有拨动槽，且拨动槽内竖直活动设置有拨动杆，所述拨动杆的底部和凸块的顶部固定连接，所述凹槽宽度方向的两侧内壁上设置有基板接口，所述基板接口远离凹槽的一端连接有线筒，所述线筒水平贯穿基板延伸至封装本体的内壁设置有管脚转接块，且线筒中设置有金属引线，所述金属引线的两端分别连接基板接口和管脚转接块，所述管脚转接块为长方体状结构且贯穿封装本体的内壁设置，所述管脚转接块位于封装本体外壁一侧的底部设置有管脚，所述芯片呈长方体状结构，且芯片宽度方向的两侧外壁上均设置有芯片接口，所述封装本体的顶部密封设置有封装盖。

优选的，所述凸槽共设置有4个且分别设置于凹槽宽度方向两侧内壁的两端。

优选的，所述线筒为塑制圆柱体网状结构。

优选的，所述芯片接口的个数和基板接口的个数相同。

优选的，所述芯片的体积大小和凹槽的体积大小相适配。

优选的，所述封装本体的周围均采用环氧树脂密封。