[实用新型]集成电路SIP封装结构

权利要求书

1.集成电路SIP封装结构，包括封装本体(1)和芯片(15)，其特征在于，所述封装本体(1)为顶部设有开口的长方体状中空结构，所述封装本体(1)的内底部竖直设置有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)共设置有四个，且四个支撑杆(2)的顶部连接有基板(3)，所述基板(3)为顶部中心贯穿设置有凹槽的长方体状结构，且凹槽的底部设置有散热板(4)，所述凹槽宽度方向的两侧内壁上均横向设置有凸槽(5)，所述凸槽(5)远离凹槽的一端底部连接有弹性弹簧(6)，且弹性弹簧(6)沿凸槽(5)的长度方向设置，所述弹性弹簧(6)靠近凹槽的一端连接有凸块(7)，所述凸槽(5)的顶部设置有拨动槽(8)，且拨动槽(8)内竖直活动设置有拨动杆(9)，所述拨动杆(9)的底部和凸块(7)的顶部固定连接，所述凹槽宽度方向的两侧内壁上设置有基板接口(10)，所述基板接口(10)远离凹槽的一端连接有线筒(11)，所述线筒(11)水平贯穿基板(3)延伸至封装本体(1)的内壁设置有管脚转接块(13)，且线筒(11)中设置有金属引线(12)，所述金属引线(12)的两端分别连接基板接口(10)和管脚转接块(13)，所述管脚转接块(13)为长方体状结构且贯穿封装本体(1)的内壁设置，所述管脚转接块(13)位于封装本体(1)外壁一侧的底部设置有管脚(14)，所述芯片(15)呈长方体状结构，且芯片(15)宽度方向的两侧外壁上均设置有芯片接口(16)，所述封装本体(1)的顶部密封设置有封装盖(17)。

2.根据权利要求1所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述凸槽(5)共设置有4个且分别设置于凹槽宽度方向两侧内壁的两端。

3.根据权利要求1所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述线筒(11)为塑制圆柱体网状结构。

4.根据权利要求1所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述芯片接口(16)的个数和基板接口(10)的个数相同。

5.根据权利要求1所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述芯片(15)的体积大小和凹槽的体积大小相适配。

6.根据权利要求1所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述封装本体(1)的周围均采用环氧树脂密封。